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士蘭微12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目啟動

倒計時！集合“產(chǎn)學(xué)研用資”優(yōu)質(zhì)資源，聚焦第三半導(dǎo)體、Mini/Micro-LED及創(chuàng)新項目......

總投資2.5億元東微電子上海創(chuàng)新研發(fā)中心項目落戶金山

投資8億元聯(lián)仕新材料（湖北）電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)園項目開工

總投資近100億元，中環(huán)股份集成電路用大直徑硅片項目二期啟動

華芯晶元第三代半導(dǎo)體項目落戶青島高新區(qū)，建成后可年產(chǎn)33萬片襯底晶圓

泓光半導(dǎo)體材料二期項目簽約聚焦集成電路高端光刻膠

旗芯微半導(dǎo)體車規(guī)芯片項目落戶蘇州高新區(qū)

總投資8.5億元！山東臨沂羅莊區(qū)三個第三代半導(dǎo)體項目列為市重大項目

總投資55億！宜昌簽下11個新項目，包括百度昆侖芯片生態(tài)中心

征集評選|2020-2021年度先進半導(dǎo)體技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用項目征集與評選開始啦！

總投資55億！宜昌簽下11個新項目，包括百度昆侖芯片生態(tài)中心

投資10億元蕪湖高新區(qū)江智科技先進功率半導(dǎo)體基地項目開工

飛譜電子、湖南興芯微電子等8個集成電路研發(fā)設(shè)計項目簽約落地?zé)o錫

120億元湖北三安光電項目一期正式投產(chǎn) 全部達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)氮化鎵芯片161萬片

中京電子：子公司IC封裝基板及高密度互連剛?cè)峤Y(jié)合板項目獲環(huán)評批復(fù)

飛萊特半導(dǎo)體碳化硅芯片及電子應(yīng)用項目簽約山東慶云縣

安徽滁州半導(dǎo)體材料制造項目開工，計劃投資3億美元

總投資10.8億元浙江奧首項目預(yù)計年底前投料試車

先進半導(dǎo)體安徽3億美元封裝材料項目動工，預(yù)計2022年上半年一期投產(chǎn)

盤點！2021年第一季度化合物半導(dǎo)體主要項目匯總

晶格領(lǐng)域：公司液相法生長碳化硅晶圓項目開始試生產(chǎn)

總投資18億元臻鼎科技集成電路封裝載板項目在秦皇島簽約

上海4898億元重大產(chǎn)業(yè)項目簽約涵蓋多個半導(dǎo)體項目

總投資127億元寧波甬矽微電子IC封測項目二期已開工

至純科技旗下合肥晶圓再生項目正式進入試生產(chǎn)階段

賽微電子擬投資10億元于青州建6-8英寸氮化鎵功率器件項目

半導(dǎo)體項目新進展：天達(dá)晶陽、同光晶體、卓勝微、漢天下、鑫佳元半導(dǎo)體、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心、力積電等最新動態(tài)

卓勝微擬投建芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目

南通鑫佳元半導(dǎo)體光電項目開工達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)半導(dǎo)體激光芯片20億只

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