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三星顯示正式啟動LCD產(chǎn)線改為OLED產(chǎn)線，預(yù)計將高達170億元

為了搶芯片特斯拉考慮提前付款，甚至買工廠

SK海力士在大連成立半導(dǎo)體新公司注冊資本1億韓元，或為推進收購業(yè)務(wù)

除了光刻膠，還有這些半導(dǎo)體材料日本占比也很大

華天科技募資51億，發(fā)力四大封裝項目

除了光刻膠，日本半導(dǎo)體材料所占全球市場份額也相當(dāng)驚人！

為什么？A股三大指數(shù)集體震蕩，光刻膠和第三代半導(dǎo)體板塊大漲

2021Q1全球TOP15半導(dǎo)體廠商營收排名出爐，英特爾仍是世界最大芯片供應(yīng)商

募資8億元建設(shè)半導(dǎo)體硅片項目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

1萬億日元，臺積電與索尼要聯(lián)合建廠？

芯片短缺續(xù)推升8英寸晶圓產(chǎn)能，2024年將創(chuàng)每月660萬片新紀錄

中國IC獨角獸聯(lián)盟揭牌10個集成電路新項目簽約，南京江寧筑造“芯”高地

國內(nèi)多家晶圓廠KrF光刻膠供應(yīng)緊張，部分產(chǎn)線面臨斷供危機

吳漢明院士：大國之間集成電路競爭是產(chǎn)業(yè)鏈的競爭，中國創(chuàng)新空間追趕機會大

SEMI：2020年到2024年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將提高17%，每月達660萬片

“美國半導(dǎo)體聯(lián)盟”成立之后，中國芯片行業(yè)如何實現(xiàn)跨越？

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場預(yù)計將超過45億美元

半導(dǎo)體告急？全球缺芯潮又來：汽車巨頭扛不住了，多處工廠停產(chǎn)

總投資18億元，這個半導(dǎo)體先進封裝項目簽約東莞

華為與小米投資版圖對比，誰更半導(dǎo)體？

前4月大連出口集成電路貨值104.8億元，大連英特爾成品出口穩(wěn)步增長

寧德時代將發(fā)布鈉離子電池，或成鋰電池重要補充

華為再次重申不造車：未來也不會投資任何車企，不參股、控股車企

華為正研發(fā) 3nm 芯片，命名麒麟 9010

傳華為將與長安汽車共同研發(fā)汽車芯片，長安汽車回應(yīng)了！

吉利汽車與芯聚能等合資成立新公司，布局車規(guī)級功率半導(dǎo)體

半導(dǎo)體競爭白熱化，美國520億美元、韓國4500億美元..

產(chǎn)業(yè)鏈漸入佳境，廈門第三代半導(dǎo)體“蓄勢待發(fā)”！

功率半導(dǎo)體宏微科技IPO過會，將于上交所科創(chuàng)板上市

自動駕駛賽道熱度高漲，Waymo、百度掌握核心技術(shù)！

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