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半導(dǎo)體緊缺，芯片巨頭日進斗金

比亞迪半導(dǎo)體成立新公司，經(jīng)營范圍含集成電路芯片及產(chǎn)品制造等

到2027年，GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場預(yù)計將超過45億美元

中科創(chuàng)達2020年智能網(wǎng)聯(lián)汽車業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收7.7億元，同比增長60%

投資20億元，年產(chǎn)15億只先進功率器件及模塊封裝項目啟動

三星顯示正式啟動LCD產(chǎn)線改為OLED產(chǎn)線，預(yù)計將高達170億元

為了搶芯片特斯拉考慮提前付款，甚至買工廠

SK海力士在大連成立半導(dǎo)體新公司注冊資本1億韓元，或為推進收購業(yè)務(wù)

除了光刻膠，還有這些半導(dǎo)體材料日本占比也很大

華天科技募資51億，發(fā)力四大封裝項目

除了光刻膠，日本半導(dǎo)體材料所占全球市場份額也相當(dāng)驚人！

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2021Q1全球TOP15半導(dǎo)體廠商營收排名出爐，英特爾仍是世界最大芯片供應(yīng)商

募資8億元建設(shè)半導(dǎo)體硅片項目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

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中國IC獨角獸聯(lián)盟揭牌10個集成電路新項目簽約，南京江寧筑造“芯”高地

國內(nèi)多家晶圓廠KrF光刻膠供應(yīng)緊張，部分產(chǎn)線面臨斷供危機

吳漢明院士：大國之間集成電路競爭是產(chǎn)業(yè)鏈的競爭，中國創(chuàng)新空間追趕機會大

SEMI：2020年到2024年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將提高17%，每月達660萬片

“美國半導(dǎo)體聯(lián)盟”成立之后，中國芯片行業(yè)如何實現(xiàn)跨越？

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場預(yù)計將超過45億美元

半導(dǎo)體告急？全球缺芯潮又來：汽車巨頭扛不住了，多處工廠停產(chǎn)

總投資18億元，這個半導(dǎo)體先進封裝項目簽約東莞

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