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不容錯(cuò)過(guò)的2024EeIE智博會(huì)
,
亮點(diǎn)連連看!
評(píng)論 ?
2024-06-19 16:27
SIA:2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)6112億美元
,
4月同比增長(zhǎng)15.8%
評(píng)論 ?
2024-06-18 17:33
長(zhǎng)晶浦聯(lián)年產(chǎn)200億顆新型元器件項(xiàng)目
,
預(yù)計(jì)8月竣工驗(yàn)收
評(píng)論 ?
2024-06-17 19:14
合盛新材料受邀出席汽車(chē)&光儲(chǔ)充與SiC技術(shù)大會(huì)
,
共話(huà)中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-06-17 12:07
印度大力發(fā)展電子制造
,
未來(lái)五年規(guī)??蛇_(dá)2500億美元
評(píng)論 ?
2024-06-17 10:36
家電市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇
,
政策加持
,
內(nèi)外銷(xiāo)量雙雙大漲
評(píng)論 ?
2024-06-17 10:31
“連續(xù)三季
,
日本超50%半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)往中國(guó)”
評(píng)論 ?
2024-06-14 11:14
泰國(guó)計(jì)劃加大對(duì)電動(dòng)汽車(chē)芯片的投資
,
已成立國(guó)家半導(dǎo)體委員會(huì)
評(píng)論 ?
2024-06-14 10:55
積塔半導(dǎo)體BCD復(fù)合高壓隔離器平臺(tái)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì):積沙成塔
,
用“芯”取得新突破
評(píng)論 ?
2024-06-14 10:46
GaN芯片龍頭「英諾賽科」
,
遞交IPO招股書(shū)
,
擬香港上市
,
中金、招銀聯(lián)席保薦
評(píng)論 ?
2024-06-13 15:14
北極雄芯宣布完成新一輪融資
,
引入云暉資本
評(píng)論 ?
2024-06-12 10:30
美國(guó)考慮再出損招
,
限制中國(guó)獲取AI芯片技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-06-12 10:10
宇樹(shù)科技 Unitree G1 9.9萬(wàn)元機(jī)器人面世
,
電機(jī)成本分析
評(píng)論 ?
2024-06-11 20:37
納微發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs
,
促進(jìn)AI數(shù)據(jù)中心功率提升
,
加快電動(dòng)汽車(chē)充電速度
評(píng)論 ?
2024-06-11 17:17
路維光電擬募資7.37億元
,
將投建半導(dǎo)體掩膜版等項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-06-11 16:04
CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東大學(xué)孫濤:建設(shè)公共科研平臺(tái)
,
助力晶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-06-11 15:06
士蘭微:4天獲北上資金增持超2.6億元
,
高居行業(yè)第一
評(píng)論 ?
2024-06-09 14:44
60+前沿報(bào)告公布!CASICON晶體大會(huì)最新演講嘉賓出爐
,
精彩搶先看
評(píng)論 ?
2024-06-07 22:41
2025
,
6月見(jiàn)!2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)完美收官!
評(píng)論 ?
2024-06-07 19:35
投資約1億元
,
華遠(yuǎn)碳材料科技項(xiàng)目簽約青島萊西院上
評(píng)論 ?
2024-06-07 18:00
芯達(dá)半導(dǎo)體簽約
,
實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備“零突破”!
評(píng)論 ?
2024-06-07 17:53
賽迪半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資
,
韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投
評(píng)論 ?
2024-06-07 17:46
投資20億元
,
路芯半導(dǎo)體高精度集成電路用掩膜版項(xiàng)目封頂
評(píng)論 ?
2024-06-07 17:39
勞資糾紛升級(jí)
,
三星電子全國(guó)工會(huì)發(fā)起55年來(lái)歷史上首次罷工
評(píng)論 ?
2024-06-07 10:34
馬春生:車(chē)規(guī)芯片的課還沒(méi)有補(bǔ)全
,
新一代電池有落后的風(fēng)險(xiǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-07 09:30
總投資30億元
,
東盟廣西第三代半導(dǎo)體研究院項(xiàng)目等簽約
評(píng)論 ?
2024-06-06 14:14
法國(guó)液化空氣集團(tuán)將投資超2.5億美元
,
在美建氣體生產(chǎn)廠
評(píng)論 ?
2024-06-06 14:09
新能源商用車(chē)及電驅(qū)系統(tǒng)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約隨州
,
總投資16.5億元
評(píng)論 ?
2024-06-06 11:39
預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn) 16% 的增長(zhǎng)
,
達(dá)到 6110 億美元
評(píng)論 ?
2024-06-06 11:15
長(zhǎng)光華芯申請(qǐng)高功率半導(dǎo)體激光芯片性能評(píng)估及結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法專(zhuān)利
,
有效提高評(píng)估結(jié)果準(zhǔn)確度
評(píng)論 ?
2024-06-04 15:48
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