近日，北極雄芯宣布完成新一輪融資，引入云暉資本。本次融資資金將主要用于首批核心Chiplets流片及封裝測(cè)試，助推公司率先構(gòu)建國(guó)內(nèi)首個(gè)可獨(dú)立銷售的“Chiplet產(chǎn)品庫(kù)”。

北極雄芯作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，源于清華大學(xué)交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技術(shù)研究院。公司核心團(tuán)隊(duì)深耕Chiplet領(lǐng)域多年，擁有全球領(lǐng)先的學(xué)術(shù)影響力以及豐富的產(chǎn)品化實(shí)踐基礎(chǔ)。公司致力于成為基于Chiplet的高性能計(jì)算解決方案領(lǐng)航者，成立以來(lái)取得了多項(xiàng)里程碑：自主研發(fā)的“啟明930”異構(gòu)集成AI加速芯片率先完成了全國(guó)產(chǎn)Chiplet封裝供應(yīng)鏈的工藝驗(yàn)證，自主研發(fā)的PB link成為首個(gè)基于國(guó)內(nèi)《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》的Chiplet高速互聯(lián)接口，自主研發(fā)的首批通用型高性能SoC Chiplet以及AI加速Chiplet即將面向市場(chǎng)。

公司自主研發(fā)的Chiplet互聯(lián)接口PB link具備低成本、低延時(shí)、高帶寬、高可靠、符合國(guó)產(chǎn)接口標(biāo)準(zhǔn)、兼容封裝內(nèi)外互連、注重國(guó)產(chǎn)自主可控等特點(diǎn)。其高性能通用SoC芯粒、自研Zeus Gen2 AI加速芯粒、GPU芯粒等產(chǎn)品將陸續(xù)交付流片。公司成立以來(lái)每年均獲得知名機(jī)構(gòu)投資，股東包括產(chǎn)業(yè)上下游背景的青島潤(rùn)揚(yáng)集團(tuán)、韋豪創(chuàng)芯、訊飛創(chuàng)投、中芯熙誠(chéng)，以及知名市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)豐年資本、正為資本、圖靈創(chuàng)投、SEEFund等。