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2021Q1全球TOP15半導(dǎo)體廠商營收排名出爐，英特爾仍是世界最大芯片供應(yīng)商

募資8億元建設(shè)半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目，麥斯克創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理

1萬億日元，臺(tái)積電與索尼要聯(lián)合建廠？

芯片短缺續(xù)推升8英寸晶圓產(chǎn)能，2024年將創(chuàng)每月660萬片新紀(jì)錄

中國IC獨(dú)角獸聯(lián)盟揭牌10個(gè)集成電路新項(xiàng)目簽約，南京江寧筑造“芯”高地

國內(nèi)多家晶圓廠KrF光刻膠供應(yīng)緊張，部分產(chǎn)線面臨斷供危機(jī)

吳漢明院士：大國之間集成電路競爭是產(chǎn)業(yè)鏈的競爭，中國創(chuàng)新空間追趕機(jī)會(huì)大

SEMI：2020年到2024年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將提高17%，每月達(dá)660萬片

“美國半導(dǎo)體聯(lián)盟”成立之后，中國芯片行業(yè)如何實(shí)現(xiàn)跨越？

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將超過45億美元

半導(dǎo)體告急？全球缺芯潮又來：汽車巨頭扛不住了，多處工廠停產(chǎn)

總投資18億元，這個(gè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約東莞

華為與小米投資版圖對比，誰更半導(dǎo)體？

前4月大連出口集成電路貨值104.8億元，大連英特爾成品出口穩(wěn)步增長

寧德時(shí)代將發(fā)布鈉離子電池，或成鋰電池重要補(bǔ)充

華為再次重申不造車：未來也不會(huì)投資任何車企，不參股、控股車企

華為正研發(fā) 3nm 芯片，命名麒麟 9010

傳華為將與長安汽車共同研發(fā)汽車芯片，長安汽車回應(yīng)了！

吉利汽車與芯聚能等合資成立新公司，布局車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體

半導(dǎo)體競爭白熱化，美國520億美元、韓國4500億美元..

產(chǎn)業(yè)鏈漸入佳境，廈門第三代半導(dǎo)體“蓄勢待發(fā)”！

功率半導(dǎo)體宏微科技IPO過會(huì)，將于上交所科創(chuàng)板上市

自動(dòng)駕駛賽道熱度高漲，Waymo、百度掌握核心技術(shù)！

應(yīng)對中國競爭壓力，美國公布520億美元芯片提案

石家莊六大重點(diǎn)工程出爐，將加快6英寸碳化硅外延、氮化鎵外延、12英寸硅外延量產(chǎn)化進(jìn)程

三星電子和現(xiàn)代汽車達(dá)成合作，聯(lián)合研發(fā)汽車半導(dǎo)體

總投資約50億元，南大光電又一個(gè)半導(dǎo)體材料項(xiàng)目開工

美國牽頭組建64家企業(yè)聯(lián)盟，中國的半導(dǎo)體“生死戰(zhàn)”一觸即發(fā)

市值4500億的比亞迪，王傳福野心不斷，既要造車也要造半導(dǎo)體

投資8英寸MEMS射頻濾波器生產(chǎn)線，東方銀星成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金

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