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應(yīng)用
昕感科技申請(qǐng)一種終端復(fù)合結(jié)構(gòu)及高壓 SIC 器件專利
,
提升終端效率并提高工藝容錯(cuò)率
評(píng)論 ?
2024-11-12 16:14
廣東巨風(fēng)半導(dǎo)體取得IGBT模塊專利
,
提高模塊性能
評(píng)論 ?
2024-11-12 15:49
廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)取得交流電阻加熱器及SiC單晶生長(zhǎng)裝置專利
,
提高晶體生長(zhǎng)速度且有助于4H?SiC晶型穩(wěn)定
評(píng)論 ?
2024-11-12 15:39
聯(lián)合微電子中心取得一種半導(dǎo)體器件專利
,
提升半導(dǎo)體器件性能
評(píng)論 ?
2024-11-09 11:58
總投資2.6億!煙臺(tái)一半導(dǎo)體項(xiàng)目
,
封頂大吉
評(píng)論 ?
2024-11-07 19:35
投資20億元
,
這座6英寸晶圓廠封頂
評(píng)論 ?
2024-11-07 19:34
從安森美幾款硬核功率產(chǎn)品
,
洞悉最新技術(shù)趨勢(shì)
評(píng)論 ?
2024-11-07 19:04
總投資10億元
,
漢京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地封頂
評(píng)論 ?
2024-11-07 10:59
晶盛機(jī)電:8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷售
,
12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:31
國(guó)科測(cè)試獲數(shù)千萬(wàn)A輪融資
,
聚焦第三代半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備賽道
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:25
聯(lián)華電子申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)以及其形成方法專利
,
具有特定的結(jié)構(gòu)和元件排列
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:22
晶科電子赴港上市吸引超5000倍超額認(rèn)購(gòu)
,
為何吸引如此多投資者申購(gòu)呢?
評(píng)論 ?
2024-11-06 08:56
廣汽 x 華為:數(shù)智化與全球化
,
雙輪驅(qū)動(dòng)企業(yè)加速度
評(píng)論 ?
2024-11-05 06:07
萬(wàn)泰智能功率模塊封裝項(xiàng)目
,
通線大吉
評(píng)論 ?
2024-11-04 19:42
18個(gè)主題報(bào)告
,
Mini/Micro-LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會(huì)日程發(fā)布 |IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-04 17:10
南京南瑞半導(dǎo)體申請(qǐng)溝槽型SiC器件及其制備方法專利
,
可防止器件過(guò)早擊穿燒毀
評(píng)論 ?
2024-11-04 16:31
安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體器件相關(guān)專利
,
使半導(dǎo)體器件獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:27
飛锃半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法專利
,
提高器件性能和可靠性
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:24
東南大學(xué)
,
Nature Electronics!
評(píng)論 ?
2024-11-01 18:43
重慶芯聯(lián)微電子申請(qǐng)掩膜版圖形及其優(yōu)化方法專利
,
解決集成電路版圖工藝缺陷
評(píng)論 ?
2024-10-31 17:17
粵芯半導(dǎo)體申請(qǐng)光刻機(jī)對(duì)準(zhǔn)方法專利
,
平衡晶圓中切割道與芯片的研磨速率
評(píng)論 ?
2024-10-31 17:11
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及制備方法專利
,
提高集成電路的存儲(chǔ)密度
評(píng)論 ?
2024-10-31 13:57
深圳市聯(lián)微半導(dǎo)體取得定位裝置專利
,
能夠具有較低的成本
評(píng)論 ?
2024-10-31 13:57
時(shí)的科技完成數(shù)億元B輪融資
,
將在蕪湖建總裝制造工廠
評(píng)論 ?
2024-10-31 13:20
淄博2億元東海新驅(qū)動(dòng)基金成立
,
重點(diǎn)投向半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)
評(píng)論 ?
2024-10-31 11:29
中機(jī)新材——團(tuán)聚金剛石技術(shù)
,
賦能晶圓減薄新高度
評(píng)論 ?
2024-10-31 10:35
英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓
,
突破技術(shù)極限并提高能效
評(píng)論 ?
2024-10-30 19:37
臺(tái)積電高雄首座2nm晶圓廠即將完工
,
2025年量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-10-30 18:56
淄博2億元東海新驅(qū)動(dòng)基金成立
,
重點(diǎn)投向半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)
評(píng)論 ?
2024-10-30 18:17
總投資超200億元
,
長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地明年5月提前量產(chǎn)通線
評(píng)論 ?
2024-10-30 18:14
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