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京東方發(fā)布2021年財報，營收近2200億元

武漢大學研究員袁超將2022第三代半導體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

IC Insights：2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%

華中科技大學教授陳明祥將出席2022第三代半導體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇

價格出爐！一文盤點蘋果2022年春季新品發(fā)布會，M1 Ultra芯片、Studio Display 表現(xiàn)搶眼

南方電網(wǎng)：2023年實現(xiàn)南方五省區(qū)鄉(xiāng)鎮(zhèn)充電設(shè)施全覆蓋

Yole：長電、通富上榜2021年先進封裝支出top7

三安集成攜全系列產(chǎn)品線首次亮相OFC 2022

數(shù)據(jù)顯示：2021全球先進封裝領(lǐng)域資本支出達119億美元

限時免費報名！2022 Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會將于7月21-22日在蘇州召開

一圖讀懂2022年《政府工作報告》

科技部發(fā)布“十四五”國家重點研發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”等24個重點專項2022年度項目申報指南征求意見

臺積電熊本晶圓廠今年4月動工，2024年12月量產(chǎn)

2021年全球汽車芯片的出貨量524億顆！各大供應(yīng)商掀起擴產(chǎn)潮

成都2022年重點項目計劃發(fā)布

全球量子點傳感器市場規(guī)模2027年將達3.28億美元

市場監(jiān)管總局工信部：到2025年，力爭在高端制造、新材料、信息技術(shù)、生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域建設(shè)若干國家級質(zhì)量標準實驗室

Omdia：到2025年汽車用半導體行業(yè)年復合增長率將達到12.3%

格科微：CMOS圖像傳感器訂單飽滿，2021年凈利潤增長62.78%

LightCounting：預計2022年光模塊芯片市場達24億美元

華潤微：2021年營收92.28億元歸母凈利潤同比增長129.46%

芯導科技2021年凈利同比增54.38%，氮化鎵業(yè)務(wù)及研究有進展

2022第三代半導體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開

財政部：2021年全國科學技術(shù)支出9700億元，有力支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2021年全球汽車芯片出貨量達524億顆，同比增長30%

三星電子2021年研發(fā)投入22萬億韓元，創(chuàng)歷史新高

中芯國際：2022年挑戰(zhàn)與機遇并存，穩(wěn)中求進夯實平臺加大創(chuàng)新

天津市2022年重點項目清單公布：中芯國際、恩智浦等項目入列

傳蘋果正與韓國封測廠開發(fā)Apple Car自駕芯片模塊 2023年完成

韓媒：ASML將2025年韓國的銷售額目標擴至147.5億歐元

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