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2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京召開

復(fù)旦大學(xué)研究員雷光寅受邀將出席2023先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇并做主題報(bào)告

中電科55所李赟受邀將出席2023先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇并做主題報(bào)告

報(bào)告：Micro LED市場規(guī)模2028年達(dá)8億美元，未來五年復(fù)合年增長率達(dá)70.4%

2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇將于7月26-28日在西安召開

7月南京見! 2023世界半導(dǎo)體大會(huì)亮點(diǎn)搶先看

山東發(fā)布《數(shù)字強(qiáng)省建設(shè)2023年工作要點(diǎn)》推動(dòng)集成電路、虛擬現(xiàn)實(shí)等數(shù)字產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展

龍芯中科：第一個(gè)集成自研GPGPU核的SOC芯片計(jì)劃于2024年Q1流片

業(yè)界：顯示面板產(chǎn)業(yè)2024有望明顯反彈，可穿戴/汽車帶動(dòng)需求

SEMI：300毫米晶圓設(shè)備支出明年恢復(fù)增長，2026年達(dá)1188億美元

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清單來了！2023年度車規(guī)級(jí)芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”榜單任務(wù)擬立項(xiàng)項(xiàng)目正在公示

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2023 先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇將于7月在上海舉辦

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2023年第四批可再生能源發(fā)電補(bǔ)貼項(xiàng)目清單發(fā)布

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2023一帶一路暨金磚大賽先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用賽項(xiàng)報(bào)名啦

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2023中關(guān)村論壇北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇召開

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