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2021年全球MCU行業(yè)市場競爭格局與發(fā)展趨勢分析

南充市順慶區(qū)半導體高端裝備產業(yè)園(二期)項目擬2022年建成總投資37億元，

瑞薩電子計劃到2023年前將車載MCU產能提高5成以上

簽約、開工、投產... 2021年一批存儲芯片項目上馬

三星2022年量產3納米，2納米2025年推出

瑞薩車載半導體等產能到2023年將增至1.5倍

2021第三代半導體技術及充電產業(yè)合作論壇在深圳成功召開

Intel預計2024年首發(fā)20A埃米工藝

IC insights：代工市場有望在 2021 年實現創(chuàng)紀錄增長

最新日程出爐！2021第三代半導體技術及充電產業(yè)合作論壇將于9月28日在深圳召開！

《知識產權強國建設綱要（2021－2035年）》：完善集成電路布圖設計法規(guī)

2021第22屆中國國際機電產品博覽會9月23日盛大開幕

IDC：晶圓價格將繼續(xù)上漲，2023年半導體市場或將出現產能過剩

【CASICON 2021】蘇州能訊高能半導體Amagad Ali Hasan：基于物理的5G射頻GaN晶體管模型、趨勢和挑戰(zhàn)

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【CASICON 2021】復旦大學樊嘉杰：SiC功率器件先進封裝材料及可靠性優(yōu)化設計

【CASICON 2021】南京大學徐尉宗：面向高可靠性、高能效應用的GaN HEMT增強型器件技術

【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件研究

歐洲半導體“蝴蝶效應” 流浪氣球導致斷電芯片短缺可能拖到2023年

【CASICON 2021】蘇州晶湛半導體向鵬：用于新型GaN功率器件的外延技術進展

【CASICON 2021】西安交通大學李強：大面積hBN薄膜制備及電阻開關特性研究

【CASICON 2021】安徽芯塔電子科技倪煒江：高性能高壓SiC器件設計與技術

【CASICON 2021】奧趨光電吳亮：AlN/AlScN材料制備技術及其在5GRFFE濾波及功率器件等領域應用前景展望

【CASICON 2021】中電科五十五所劉強：碳化硅MOSFET技術問題及55所產品開發(fā)進展

【CASICON 2021】南京郵電大學張珺：基于人工神經網絡的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征技術

【CASICON 2021】廈門大學梅洋：氮化鎵基VCSEL技術進展

【CASICON 2021】唐晶量子龔平：6 inch GaAs基VCSEL和射頻外延技術

【CASICON 2021】美國弗吉尼亞理工大學張宇昊:SiC MOSFET和GaN HEMT在過壓開關中的魯棒性

【CASICON 2021】美國弗吉尼亞理工大學張宇昊：氧化鎵功率器件制備與封裝技術

【CASICON 2021】北京大學楊學林：Si襯底上GaN基電子材料外延生長技術研究進展

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