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富春灣光電激光核心制造項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)已全面封頂，計(jì)劃于
2026年
上半年完工
富春灣
光電
激光
項(xiàng)目
上海光機(jī)所
西湖大學(xué)研究院
評(píng)論 ?
2025-12-16 09:23
葉甜春、吳華強(qiáng)當(dāng)選！
2026年
IEEE Fellow名單公布
葉甜春
吳華強(qiáng)
2026年
IEEE
Fellow
評(píng)論 ?
2025-12-04 17:22
機(jī)構(gòu)：
2026年
全球半導(dǎo)體營(yíng)收增26.3%，接近1萬(wàn)億美元
WST
全球半導(dǎo)體
市場(chǎng)預(yù)測(cè)
報(bào)告
評(píng)論 ?
2025-12-04 10:13
Omdia：
2026年
平板OLED面板出貨量將激增39%，達(dá)1500萬(wàn)片
評(píng)論 ?
2025-11-21 17:44
聯(lián)訊儀器研發(fā)基地簽約落戶武漢光谷，預(yù)計(jì)
2026年
入駐
評(píng)論 ?
2025-11-03 16:10
芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙奇：
2026年
公司AI領(lǐng)域相關(guān)收入占比預(yù)計(jì)將達(dá)到兩位數(shù)
評(píng)論 ?
2025-08-07 09:29
日本硅晶圓制造商Sumco宣布
2026年
底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-02-13 10:20
百億級(jí)項(xiàng)目！奕源半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目預(yù)計(jì)
2026年
上半年投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-02-08 11:59
三星美國(guó)得州半導(dǎo)體廠
2026年
起大規(guī)模生產(chǎn)芯片
評(píng)論 ?
2025-01-15 17:15
英飛凌泰國(guó)功率模塊組裝新廠動(dòng)工，計(jì)劃于
2026年
初投入運(yùn)營(yíng)
評(píng)論 ?
2025-01-15 10:46
韓國(guó)加快建設(shè)龍仁半導(dǎo)體中心，預(yù)計(jì)
2026年
動(dòng)工
評(píng)論 ?
2025-01-06 10:39
士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項(xiàng)目預(yù)計(jì)
2026年
一季度試生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-01-03 16:49
士蘭微募投兩大半導(dǎo)體項(xiàng)目延期至
2026年
！
評(píng)論 ?
2024-11-26 17:14
日月光又一先進(jìn)封裝項(xiàng)目開(kāi)工，預(yù)計(jì)
2026年
完工
評(píng)論 ?
2024-10-09 18:30
晶能微電子車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地二期項(xiàng)目將于
2026年
投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-06-19 14:47
南京江寧國(guó)博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目
2026年
正式投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-01-26 10:20
國(guó)博電子射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目
2026年
正式投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-01-26 09:10
華泰證券：SiC商業(yè)化進(jìn)程領(lǐng)先GaN三年 預(yù)計(jì)
2026年
投資擴(kuò)產(chǎn)或轉(zhuǎn)向GaN
評(píng)論 ?
2023-10-26 18:14
SEMI：300毫米晶圓設(shè)備支出明年恢復(fù)增長(zhǎng)，
2026年
達(dá)1188億美元
評(píng)論 ?
2023-06-15 10:46
SEMI：預(yù)計(jì)
2026年
全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)1188億美元
評(píng)論 ?
2023-06-14 11:01
英飛凌德累斯頓12英寸晶圓廠獲批提前啟動(dòng) 預(yù)計(jì)
2026年
完工
評(píng)論 ?
2023-02-27 17:43
預(yù)測(cè)：到
2026年
全球5G物聯(lián)網(wǎng)將連接增加到1.16 億
評(píng)論 ?
2023-02-02 18:51
三星：3納米制程代工市場(chǎng)
2026年
將達(dá)242億美元規(guī)模
評(píng)論 ?
2022-12-13 11:04
半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)！預(yù)計(jì)
2026年
先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約475億美元
評(píng)論 ?
2022-05-16 08:48
IC Insights：
2026年
全球半導(dǎo)體公司研發(fā)總支出有望達(dá)1086億美元
評(píng)論 ?
2022-05-13 10:38
臺(tái)積電戰(zhàn)略發(fā)生改變：2nm在
2026年
到來(lái)
評(píng)論 ?
2022-05-09 15:36
《武漢市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2022—
2026年
）》：打造自主創(chuàng)新集成電路產(chǎn)業(yè)基地
評(píng)論 ?
2022-05-09 10:28
湖南?。航ㄔO(shè)全國(guó)最大碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地 到
2026年
形成3個(gè)兩千億級(jí)產(chǎn)業(yè)
評(píng)論 ?
2022-04-21 09:58
IDC：
2026年
LTE/5G專網(wǎng)設(shè)備收入將達(dá)83億美元
評(píng)論 ?
2022-03-15 16:15
硅晶圓供應(yīng)持續(xù)吃緊！勝高
2026年
產(chǎn)能已售罄
評(píng)論 ?
2022-02-10 10:15
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