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日月光又一先進封裝項目開工，預(yù)計2026年完工

晶能微電子車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地二期項目將于2026年投產(chǎn)

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《武漢市數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃（2022—2026年）》：打造自主創(chuàng)新集成電路產(chǎn)業(yè)基地

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IDC：2026年LTE/5G專網(wǎng)設(shè)備收入將達83億美元

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