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公開征集 | 關(guān)于開展2025年度中國第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進展評選工作的通知

總投資2.5億元，天承科技新材料項目在珠海經(jīng)開區(qū)動工

中微公司華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地項目盛大開工

2025云南晶體大會前瞻|中國電子科技集團孫強：砷化鎵高效多結(jié)太陽電池技術(shù)和應(yīng)用進展

瞻芯電子C輪融資獲超10億元投資

吉林大學(xué)團隊發(fā)表金剛石 n 型摻雜最新成果

總投資20億元！OLED偏光片項目在成都崇州正式投產(chǎn)

再傳捷報！先為科技首臺常壓型GaN MOCVD設(shè)備正式發(fā)貨

英飛凌功率模塊助力金風(fēng)科技構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機能效提升

2025云南晶體大會前瞻|山東大學(xué)張雷 :大尺寸氮化鎵和氮化鋁晶體生長研究新進展

2025云南晶體大會前瞻|北方華創(chuàng)楊牧龍:化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備及工藝解決方案

詳細日程出爐！2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會9月26-28日昆明召開！

投資6000萬美元！意法半導(dǎo)體FOPLP中試先進芯片線投建

利普芯半導(dǎo)體封測項目開工！預(yù)計年產(chǎn)值20億！

武漢金源半導(dǎo)體項目開工！

2025年度集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策出臺

2025云南晶體大會前瞻|甬江實驗室陳荔:氮化鋁半極性面外延調(diào)控及其在深紫外LED中的應(yīng)用

2025云南晶體大會前瞻|山東大學(xué)楊祥龍：8/12英寸碳化硅單晶襯底材料的研究進展

2025云南晶體大會前瞻|仕佳光子黃永光：CW DFB激光器研究進展

開幕倒計時55天！相約IFWS&SSLCHINA 2025搶占第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點！

臺積電鎖定12英寸碳化硅新戰(zhàn)場，布局AI時代散熱關(guān)鍵材料

全國首單集成電路運營期綜合保險落地

精智達獲半導(dǎo)體測試設(shè)備采購合同，總金額為3.23億元

2025云南晶體大會前瞻|國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）梁劍波：GaAs與Si及GaN的常溫異質(zhì)接合研究

2025云南晶體大會前瞻|北京大學(xué)王新強：氮化物半導(dǎo)體的大失配外延及其器件研究

2025云南晶體大會前瞻|昆明物理研究所董衛(wèi)民：紅外探測用半導(dǎo)體單晶材料研究

北京集成電路產(chǎn)教融合基地正式交付使用，總建筑面積超10萬平方米

揚杰科技22.18 億元收購貝特電子100%股權(quán)

芯邁半導(dǎo)體與晶能微電子簽署戰(zhàn)略合作

激光雷達頭部企業(yè)禾賽科技正式于香港交易所主板掛牌上市

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