近日，芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司（以下簡稱“芯邁”）與浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在車規(guī)級與工控級芯片的研發(fā)、制造、先進(jìn)封裝、市場應(yīng)用及人才培養(yǎng)等多個(gè)領(lǐng)域展開全面合作，共同推動功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，重點(diǎn)圍繞汽車、機(jī)器人、無人機(jī)、二輪車等新能源應(yīng)用領(lǐng)域，合作開發(fā)包括車規(guī)芯片、功率模塊、電池管理系統(tǒng)等創(chuàng)新產(chǎn)品。

芯邁是一家專注于功率半導(dǎo)體、采用Fab-Lite模式的集成設(shè)備制造商（IDM），具備芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全鏈條服務(wù)能力，在電源管理IC、硅基及碳化硅功率器件的研發(fā)與制造方面擁有核心技術(shù)優(yōu)勢和市場資源。

晶能是吉利旗下功率半導(dǎo)體平臺，專注于高可靠性功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與制造。公司在杭州、臺州和嘉興布局了三座智能化生產(chǎn)基地，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲能、智能機(jī)器人、無人機(jī)等場景。通過持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新，在設(shè)計(jì)、工藝和應(yīng)用等環(huán)節(jié)不斷提升競爭力，為客戶提供卓越半導(dǎo)體方案，推動產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展。