2024年以來申萬電子行業(yè)跑贏滬深300指數(shù)，行情表現(xiàn)較好。SW電子2024年前三季度業(yè)績向好，盈利能力有所提升。展望2025年，建議把握AI端側(cè)應(yīng)用與芯片自主可控的雙主線機遇。AI端側(cè)應(yīng)用方面，AI浪潮持續(xù)推進，隨著端側(cè)硬件底座夯實、應(yīng)用生態(tài)完善，AI有望賦能PC、手機及可穿戴等多個端側(cè)場景，未來伴隨殺手級應(yīng)用誕生，AI端側(cè)應(yīng)用有望帶來較大市場增量。芯片自主可控方面，中美科技摩擦或加劇，國內(nèi)獲取高帶寬內(nèi)存受限，國產(chǎn)HBM亟需突破；先進封裝賽道維持高景氣，推動國內(nèi)封測廠商業(yè)績改善，且Chiplet有望助力國產(chǎn)先進制程突破；我國半導(dǎo)體設(shè)備大部分環(huán)節(jié)已具備國產(chǎn)替代能力，但光刻、量測設(shè)備等國產(chǎn)化率仍較低，先進制程亟需突破，以推動我國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控。

　　投資要點：

　　AI端側(cè)應(yīng)用：AI端側(cè)應(yīng)用加速滲透，產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新角逐。1）AIPC賽道風(fēng)起，產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新云涌。技術(shù)創(chuàng)新有望催生PC換機需求，AIPC帶來新增長動能，2024年AIPC有望實現(xiàn)規(guī)模出貨，預(yù)計未來將加速滲透PC市場。各頭部PC廠商積極推出AIPC新產(chǎn)品，同時AIPC的快速滲透有望帶動產(chǎn)業(yè)鏈升級。算力芯片領(lǐng)域，全球芯片大廠創(chuàng)新角逐，夯實硬件基礎(chǔ)。存儲領(lǐng)域，AIPC算力提升及大模型本地化部署需求，有望推動PC存儲的升級和擴容。端側(cè)AI應(yīng)用逐步落地，AIPC內(nèi)容生態(tài)持續(xù)發(fā)展。未來AI大模型的加速發(fā)展有望推動AIAgent應(yīng)用落地。2）AI手機揚帆起，智能未來正啟航。智能手機市場進入存量規(guī)模，AI手機有望帶來新增長動能，并快速滲透手機市場，具備較大市場空間，同步帶動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)迭代升級。品牌廠商方面，各手機大廠積極布局AI手機及自研端側(cè)大模型，同時AI賦能各手機應(yīng)用場景，帶來更強大使用體驗。手機終端廠商及芯片廠商爭相布局手機芯片領(lǐng)域，同時AI大模型在手機端的部署亦提升了對存儲的要求。3）AI賦能可穿戴細分市場，拉動SOC需求增長。AI眼鏡是AI端側(cè)載體的又一形態(tài)，具備更強的視覺信息處理能力、語音交互功能以及佩戴舒適度。各領(lǐng)域廠商積極布局AI眼鏡，未來更多新產(chǎn)品值得期待。在此背景下，AI眼鏡銷量有望攀升，并快速滲透傳統(tǒng)眼鏡市場，推動SOC需求增長。AI耳機也是AI端側(cè)落地的重要載體之一，國內(nèi)廠商亦積極布局。

　　芯片自主可控：加快實現(xiàn)高水平科技自立自強。1）美方加強AI及先進制程出口管制，國產(chǎn)HBM亟待突破。美方加強對人工智能領(lǐng)域及芯片先進制程的出口管制，包括先進半導(dǎo)體設(shè)備及零部件管制增添新規(guī)，以及增加新管制編碼以限制HBM出口等。海外廠商在HBM領(lǐng)域大幅領(lǐng)先，產(chǎn)業(yè)格局較為集中。國產(chǎn)HBM亟需突破，部分企業(yè)已打入HBM供應(yīng)鏈。2）CoWoS產(chǎn)能規(guī)劃持續(xù)增長，國內(nèi)封測廠業(yè)績有所改善。英偉達B系列高端GPU將放量，提升對CoWoS先進封裝需求，CoWoS產(chǎn)能規(guī)劃不斷提升，先進封裝賽道維持高景氣。在此背景下，國內(nèi)封測廠業(yè)績有所改善。同時，Chiplet技術(shù)在國產(chǎn)算力芯片領(lǐng)域已有應(yīng)用，有望成為我國先進制程破局路徑之一。3）半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代加速，進一步延伸至上游零部件。半導(dǎo)體設(shè)備系產(chǎn)業(yè)鏈上游，銷售額有望保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備出貨占比穩(wěn)步提升。未來晶圓廠產(chǎn)能有望提升，帶動上游設(shè)備需求增長。半導(dǎo)體設(shè)備大部分環(huán)節(jié)已具備國產(chǎn)替代能力，關(guān)注光刻、量測設(shè)備等國產(chǎn)突破進程。中美科技摩擦可能加劇的背景下，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進一步延伸至上游零部件，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)國產(chǎn)替代，但高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率較低，仍有較大國產(chǎn)替代份額提升空間。

　　投資建議：AI浪潮持續(xù)推進，隨著端側(cè)硬件底座夯實、應(yīng)用生態(tài)完善，AI有望賦能各應(yīng)用場景，帶來較大市場增量。此外，中美科技摩擦或加劇，芯片自主可控勢在必行。建議把握AI端側(cè)應(yīng)用及芯片自主可控的雙主線機遇。1）AIPC，建議關(guān)注在AIPC領(lǐng)域前瞻布局的整機、算力芯片、存儲及應(yīng)用廠商，以及國內(nèi)打入全球PC供應(yīng)鏈的零部件龍頭廠商；2）AI手機，建議關(guān)注手機龍頭廠商新品發(fā)布推動品牌出貨提升，并提振產(chǎn)業(yè)鏈需求帶來的投資機遇、AI殺手級應(yīng)用落地帶來的投資機遇，以及手機算力芯片及存儲領(lǐng)域的龍頭廠商；3）AI+可穿戴，建議關(guān)注前瞻布局AI眼鏡及AI耳機等AI+可穿戴賽道的龍頭廠商，且AI端側(cè)應(yīng)用有望拉動SOC需求，建議關(guān)注SOC領(lǐng)域的龍頭廠商；4）HBM，建議關(guān)注前瞻布局HBM領(lǐng)域的封測、設(shè)備、存儲龍頭廠商，及打入海外巨頭HBM供應(yīng)鏈的材料龍頭廠商；5）先進封裝，建議關(guān)注國內(nèi)領(lǐng)先布局先進封裝的龍頭廠商；6）半導(dǎo)體設(shè)備，建議關(guān)注平臺化布局的設(shè)備龍頭廠商，以及國產(chǎn)化率較低的光刻、量測等細分領(lǐng)域技術(shù)突破帶來國產(chǎn)份額提升的投資機遇；同時國產(chǎn)替代進一步延伸至上游，建議關(guān)注設(shè)備零部件的龍頭產(chǎn)商。

　　風(fēng)險因素：中美科技摩擦加??；AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期；國產(chǎn)技術(shù)突破不及預(yù)期；下游終端需求不及預(yù)期；市場競爭加劇。