預(yù)計增長14%， 達(dá)到7170億美元

　　存儲器市場增長20.5%， 達(dá)到1963億美元， 其中NAND flash為755億美元，DRAM為1156億美元

　　GPGPU芯片增長27%， 達(dá)到510億美元， 其中HBM將增至210億美元； AI市場逐漸轉(zhuǎn)向推理

　　汽車、 工業(yè)和消費電子市場仍然增長乏力

　　預(yù)計增長約20%， 達(dá)到1700億美元

　　從Foundry 1.0到Foundry 2.0， TSMC繼續(xù)主導(dǎo)全球晶圓代工市場

　　晶圓產(chǎn)能增長7%， 其中先進(jìn)工藝節(jié)點產(chǎn)能增長12%， 平均產(chǎn)能利用率將超過90%； 成熟制程產(chǎn)能利用率將超過75%

　　2nm節(jié)點進(jìn)入關(guān)鍵期： TSMC、 三星、 intel18A， 主要應(yīng)用驅(qū)動在于手機AP、 AI芯片

　　整體封測市場預(yù)計增長9%， 中國大陸成熟制程和先進(jìn)封裝齊頭并進(jìn)， 而臺灣廠商則占據(jù)先進(jìn)封裝高端市場（AI加速芯片如GPU和ASIC）

　　先進(jìn)封裝： 臺積電CoWoS產(chǎn)能將翻倍至66萬片；面板級封裝FOPLP將進(jìn)入AI芯片市場。