據(jù)臺灣工研院和臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年面臨全球缺芯、供不應求的大環(huán)境，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破4萬億新臺幣大關(guān)，達到4.08萬億新臺幣，同比增長26.7%，約合1466億美元，創(chuàng)下新高。

 

在細分領(lǐng)域上，IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值突破1萬億新臺幣大關(guān)，達1.21萬億，大增42.4%；IC制造業(yè)產(chǎn)值達2.22萬億新臺幣，增加22.4%；IC封裝業(yè)產(chǎn)值為4354億新臺幣，增加15.3%；IC測試業(yè)產(chǎn)值為2030億新臺幣，增加18.4%。

 

作為對比，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計顯示，2021年全球半導體產(chǎn)值為5559億美元，同比增長26.2%。

 

工研院預計，今年臺灣半導體產(chǎn)值還將繼續(xù)增長17.7%，達到4.8萬億新臺幣，遠高于全球8.8%的預期增速。其中，主要增長點來源于晶圓代工，預計在臺積電帶領(lǐng)下，可望增長24%。