近日，上海瞻芯電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”）完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國(guó)方創(chuàng)新領(lǐng)投，國(guó)中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長(zhǎng)石資本等眾多機(jī)構(gòu)跟投，老股東臨芯投資、光速中國(guó)、廣發(fā)信德持續(xù)追加。

 

據(jù)悉，瞻芯電子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，致力于開(kāi)發(fā)SiC功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、SiC功率模塊產(chǎn)品，并圍繞SiC應(yīng)用，為客戶提供一站式芯片解決方案。

 

消息顯示，經(jīng)過(guò)近六年積累，瞻芯電子的碳化硅MOSFET、SBD、驅(qū)動(dòng)IC三大產(chǎn)品均已完成車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，獲得多家下游行業(yè)龍頭認(rèn)可和大規(guī)模應(yīng)用，2022年自主建設(shè)的SiC晶圓廠已建成投產(chǎn)，已成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備SiC MOSFET IDM能力的功率半導(dǎo)體整體解決方案商。