12月20日，據中國證監(jiān)會官網披露，芯和半導體科技股份有限公司及其輔導券商中信證券已向上海證監(jiān)局提交輔導工作完成報告。此次報告標志著芯和半導體上市輔導工作正式收官，進入沖刺上市的關鍵階段。

根據中信證券在結論中的表述，經過系統(tǒng)輔導，芯和半導體已具備成為上市公司應有的公司治理結構、規(guī)范的會計基礎工作以及完善的內部控制制度，且對多層次資本市場各板塊的特點和屬性有充分了解。同時，公司及其董事、高級管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實際控制人已全面掌握發(fā)行上市、規(guī)范運作等方面的法律法規(guī)和規(guī)則，明確知悉信息披露和履行承諾等方面的責任與義務，樹立了進入證券市場的誠信意識、自律意識和法治意識。

目前公開信息中未披露芯和半導體此次輔導工作的具體啟動時間，但輔導工作的完成意味著公司上市進程邁出重要一步。此前，芯和半導體在半導體領域持續(xù)深耕，此次輔導完成報告的提交，為其后續(xù)正式登陸資本市場奠定了堅實基礎。后續(xù)，芯和半導體將根據監(jiān)管要求推進后續(xù)上市流程，具體上市時間及板塊等信息有待進一步披露。