剛剛，在深圳舉辦的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心發(fā)布全國(guó)產(chǎn)化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），這一突破標(biāo)志著我國(guó)在硅光芯片領(lǐng)域首次實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試到封裝工藝的全流程標(biāo)準(zhǔn)化，可支撐全國(guó)產(chǎn)硅光芯片大規(guī)模量產(chǎn)。
采用全流程套件生產(chǎn)的12寸硅光芯片
硅光技術(shù)是將傳統(tǒng)微電子芯片與光子學(xué)融合的技術(shù)，也就是把電子元件和光學(xué)元件“擠”在同一片芯片上。相比傳統(tǒng)微電子芯片，硅光芯片傳輸速率更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力網(wǎng)絡(luò)、量子信息等領(lǐng)域的底層技術(shù)，還可以繞開(kāi)對(duì)EUV光刻機(jī)的依賴，實(shí)現(xiàn)芯片領(lǐng)域“換道超車”。
“有了全流程套件，芯片研發(fā)的各環(huán)節(jié)就能統(tǒng)一使用標(biāo)準(zhǔn)化‘語(yǔ)言’，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)即測(cè)試、測(cè)試完成即封裝，避免重復(fù)驗(yàn)證，縮短研發(fā)周期，降低制造成本。”國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心硅光技術(shù)部經(jīng)理陳代高介紹，這一技術(shù)成果性能已達(dá)到量產(chǎn)要求，正支撐龍頭企業(yè)進(jìn)行高速硅光芯片的試產(chǎn)。
國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心位于光谷，2017年獲工信部批復(fù)成立，中心采取“公司+聯(lián)盟”模式，發(fā)揮“強(qiáng)核、破卡、壯圈、帶群”等創(chuàng)新功能，支撐信息光電子產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵共性技術(shù)轉(zhuǎn)移擴(kuò)散和首次商業(yè)化應(yīng)用。
（來(lái)源：中國(guó)光谷）
