11月22日，江城集成電路概念驗證資金項目評審暨合作簽約活動在光谷舉行?，F(xiàn)場路演的5個集成電路領(lǐng)域早期項目，獲得這一概念驗證資金支持。這也標(biāo)志著，湖北集成電路領(lǐng)域首個“撥轉(zhuǎn)股”模式的概念驗證專項資金啟動運(yùn)行。 

江城集成電路概念驗證專項資金，由湖北江城實驗室聯(lián)合東湖高新區(qū)科創(chuàng)局、武漢光谷產(chǎn)業(yè)投資有限公司共同推出，資金總規(guī)模不低于3000萬元，專門服務(wù)集成電路領(lǐng)域具有原創(chuàng)性和顛覆性的早期項目，支持對象包括高校教師、高水平研發(fā)團(tuán)隊或個人，以及成立不足一年的企業(yè)，加快打通從實驗室到市場的“最初一公里”。 

“概念驗證資金的核心目標(biāo)，是分擔(dān)早期研發(fā)風(fēng)險，為科技成果跨越‘死亡之谷’提供關(guān)鍵助力。”江城實驗室基金副總經(jīng)理魯鵬介紹，資金將為每個立項課題提供30萬元至100萬元不等的支持。對其中技術(shù)壁壘高、市場潛力大、團(tuán)隊綜合能力突出的項目，最高額度可上調(diào)至200萬元。資金并非追求短期回報，而是專注于支持科研團(tuán)隊完成技術(shù)可行性驗證、樣品試制、小批量試產(chǎn)與知識產(chǎn)權(quán)體系構(gòu)建，聚力將一個“天才的想法”包裝成一個“值得投資的項目”。 

該資金采用“撥改股”機(jī)制，委托江城集成電路超級孵化器運(yùn)營，在遴選、投資、退出等環(huán)節(jié)均由創(chuàng)新平臺主導(dǎo)決策，政府只做跟投。 

此次路演的五個項目，覆蓋從核心材料、關(guān)鍵設(shè)備到高端檢測的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括：中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所科研團(tuán)隊的“HTCVD薄膜沉積設(shè)備”、中科華升科研團(tuán)隊的“先進(jìn)陶瓷材料與部件”、武漢大學(xué)科研團(tuán)隊的“芯片級超高分辨熱物性分測儀”、湖北大學(xué)科研團(tuán)隊的“激光解鍵合材料”和“儲能電池‘感-通-算-溯’一體化芯片”，來自湖北本地高校的占據(jù)三席。 

江城集成電路超級孵化器將對獲得資金支持的創(chuàng)業(yè)項目提供全方位孵化服務(wù)，并攜手平安銀行武漢分行等金融機(jī)構(gòu)，為入選項目精準(zhǔn)破解早期“投融資”難題。 

近年來，隨著各類資本加速布局半導(dǎo)體賽道，疊加持續(xù)優(yōu)化的產(chǎn)業(yè)政策，光谷的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)日趨完善、活力蓬勃，已匯聚起從材料、設(shè)備、工藝到軟件等半導(dǎo)體全鏈條的創(chuàng)新企業(yè)集群。此次概念驗證資金將吸引更多高水平科技成果在光谷落地生根，共同助力區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 

（來源：中國光谷）