11月10日，長電科技在投資者互動平臺回復稱，晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目已經(jīng)于2024年9月通線，公司正持續(xù)推動產(chǎn)品上量及做好進一步產(chǎn)能擴充，長電汽車芯片成品制造封測項目預計將于年底前通線生產(chǎn)。

據(jù)了解，2023年4月，長電汽車芯片成品制造封測項目簽約落戶上海臨港。項目產(chǎn)品涵蓋半導體新四化領域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品。同時，專用車規(guī)級芯片封測廠有助于實現(xiàn)汽車芯片的高可靠性和高穩(wěn)定性要求。