日前，拓荊科技發(fā)布公告稱，公司擬與關(guān)聯(lián)方豐泉創(chuàng)投共同投資寧波芯豐精密科技有限公司（以下簡稱“芯豐精密”）。拓荊科技董事長呂光泉、董事劉靜及公司其他高管在豐泉創(chuàng)投擔(dān)任有限合伙人，豐泉創(chuàng)投為公司關(guān)聯(lián)方，本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

公告顯示，拓荊科技擬以不超過2.7億元受讓芯豐精密原股東所持998.38萬元注冊資本，占芯豐精密本輪融資后注冊資本的16.42%；豐泉創(chuàng)投擬以3000萬元受讓芯豐精密110.93萬元注冊資本，占芯豐精密本輪融資后注冊資本的1.82%。

本次投資標(biāo)的芯豐精密主營減薄、環(huán)切、劃片設(shè)備以及耗材產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于三維集成(3D  IC)、先進(jìn)封裝等工藝環(huán)節(jié)，公司具備核心軟件、核心零部件自主研發(fā)及制造能力。拓荊科技聚焦薄膜沉積設(shè)備和應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測設(shè)備(以下統(tǒng)稱“三維集成設(shè)備”)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，與芯豐精密同屬半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。

拓荊科技表示，本次投資旨在進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)布局及產(chǎn)業(yè)協(xié)同性。據(jù)悉，公司已成功研發(fā)并推出了應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套使用的量檢測設(shè)備，并在先進(jìn)存儲、圖像傳感器等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。在三維集成工藝應(yīng)用流程中，減薄、環(huán)切與鍵合具有高度協(xié)同性。

目前，拓荊科技正在推進(jìn)非公開發(fā)行股票事項，擬定增募資不超46億元，用于高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目、前沿技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目及補(bǔ)充流動資金。