據(jù)微萬州消息：在決戰(zhàn)四季度的號角聲中，萬州區(qū)打造化合物半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點項目——半導(dǎo)體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目全速推進，目前土建工程已完成90%以上，預(yù)計春節(jié)前竣工驗收，為明年投產(chǎn)運營打下堅實基礎(chǔ)。

12月11日，在萬州經(jīng)開區(qū)高峰園，該項目1號廠房和2號、3號、4號庫房拔地而起，外墻已貼好瓷磚。冬日暖陽下，工人們與挖掘機緊密配合，正抓緊道路平整硬化、雨污管網(wǎng)埋設(shè)、廠區(qū)環(huán)境綠化，熱火朝天的施工場景隨處可見。

據(jù)了解，半導(dǎo)體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目總投資9億元，由先導(dǎo)集團所屬重慶先越光電科技有限公司實施，將助力萬州補上至關(guān)重要的封裝環(huán)節(jié)，打造從原材料金屬鎵到化合物半導(dǎo)體芯片到器件模組的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

施工單位項目經(jīng)理廖云華介紹，該項目占地29畝，廠房和庫房共4棟建筑，總建筑面積2.4萬平方米，已全部完成主體施工，整個土建工程進度超過90%。

廖云華表示，目前正組織100多名工人打表推進，加緊室外附屬工程施工，并與項目業(yè)主協(xié)作，有序開展二次機電裝修。預(yù)計春節(jié)前土建工程完成竣工驗收，為交付企業(yè)安裝生產(chǎn)設(shè)備、明年投產(chǎn)運營提供有力保障。

據(jù)介紹，半導(dǎo)體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)激光器封裝0.5億顆、模塊產(chǎn)品2500萬個的規(guī)模，可實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元以上、年稅收1億元以上，解決就業(yè)500人。

在該項目加快推進的同時，企業(yè)利用旁邊威科賽樂微電子股份有限公司的無塵車間，已先期啟動建設(shè)了2條封裝試驗線，為明年新項目大批量生產(chǎn)提前做好技術(shù)儲備。

據(jù)了解，化合物半導(dǎo)體芯片模組廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代通信、航空航天、人工智能、機器人、無人機、車載激光雷達、人臉識別、手機傳感等領(lǐng)域，市場潛力大、前景好、需求旺。

隨著半導(dǎo)體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目明年竣工投產(chǎn)，不僅將為萬州打造化合物半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈補上至關(guān)重要的封裝環(huán)節(jié)，同時也為全區(qū)培育發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)注入強勁動能。

來源：微萬州