12月29日上午，武漢金源半導(dǎo)體科技有限公司在葛店國家經(jīng)開區(qū)正式投產(chǎn)。從今年3月簽約、9月動工再到今日產(chǎn)線轟鳴，這一項目僅用9個月的時間，便完成了從簽約落地到投產(chǎn)的全過程。

該項目的正式投產(chǎn)，將為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈補上關(guān)鍵耗材與零部件研發(fā)與生產(chǎn)的重要一環(huán)。未來也將與行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)形成配套協(xié)同關(guān)系，進一步吸引上下游企業(yè)集聚，為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

據(jù)悉，該項目由無錫金源半導(dǎo)體科技有限公司投資建設(shè)，作為一家長期專注于半導(dǎo)體研發(fā)與制造的企業(yè)，無錫金源致力于半導(dǎo)體設(shè)備所需關(guān)鍵耗材與零部件的研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括氣體分散器、加熱盤和特種密封件三大系列，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備中。

此次投產(chǎn)項目將引入國內(nèi)外最先進的生產(chǎn)技術(shù)與設(shè)備，建設(shè)現(xiàn)代化、智能化的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。同時，項目堅持以“技術(shù)突破+人才引領(lǐng)”雙輪驅(qū)動，不斷提升產(chǎn)品技術(shù)含量和質(zhì)量水平，以卓越品質(zhì)精準(zhǔn)響應(yīng)市場對高性能產(chǎn)品的迫切需求。

當(dāng)前，葛店已構(gòu)建起以“材料-芯片-封裝”為鏈條的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，集聚了三安光電、芯映光電、瑞華光電等一批標(biāo)桿企業(yè)。未來，隨著金源半導(dǎo)體的產(chǎn)能釋放及創(chuàng)新突破，將進一步吸引上下游企業(yè)集聚，推動葛店光電子信息產(chǎn)業(yè)由“串珠成鏈”向“聚鏈成群”跨越，加速打造特色鮮明、鏈條完整的世界級光電子信息產(chǎn)業(yè)高地。