甬矽電子公告，為進(jìn)一步完善公司海外戰(zhàn)略布局，推動(dòng)海外業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)程，公司擬投資新建馬來西亞集成電路封裝和測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容主要為系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品等封裝產(chǎn)品，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括AIoT、電源模組等，投資總額不超過人民幣21億元。項(xiàng)目建設(shè)周期為60個(gè)月。
甬矽電子公告，為進(jìn)一步完善公司海外戰(zhàn)略布局，推動(dòng)海外業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)程，公司擬投資新建馬來西亞集成電路封裝和測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容主要為系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品等封裝產(chǎn)品，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括AIoT、電源模組等，投資總額不超過人民幣21億元。項(xiàng)目建設(shè)周期為60個(gè)月。
