近期，隨著“十五五”規(guī)劃開局起步，集成電路作為科技競(jìng)爭(zhēng)核心賽道與高端制造關(guān)鍵支撐，成為各地產(chǎn)業(yè)布局的重中之重。各地紛紛聚焦產(chǎn)業(yè)研發(fā)攻關(guān)等核心痛點(diǎn)，強(qiáng)化資源整合與政策創(chuàng)新，圍繞研發(fā)創(chuàng)新等關(guān)鍵環(huán)節(jié)持續(xù)發(fā)力。在此背景下，深圳市福田區(qū)科技和工業(yè)信息化局于近日正式發(fā)布關(guān)于印發(fā)《深圳市福田區(qū)支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展若干措施》（以下簡(jiǎn)稱《措施》）的通知，推出覆蓋八大核心板塊的專項(xiàng)政策。

深圳市福田區(qū)支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展若干措施

為深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，落實(shí)國(guó)家、省、市關(guān)于半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略部署，促進(jìn)福田區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，根據(jù)《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)<新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策>的通知》、《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》等有關(guān)規(guī)定，結(jié)合福田區(qū)實(shí)際，制定本措施。

第一條 支持中高端芯片產(chǎn)品突破

（一）芯片研發(fā)支持

面向AI大模型、新能源汽車、智能機(jī)器人、消費(fèi)電子、互聯(lián)互通、生物識(shí)別、工業(yè)制造、醫(yī)療健康、云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控、航空航天等應(yīng)用場(chǎng)景，支持各類中高端芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，對(duì)福田區(qū)半導(dǎo)體和集成電路芯片設(shè)計(jì)類企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)開展中高端芯片設(shè)計(jì)的，按照上年度相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目實(shí)際投入總金額給予最高300萬(wàn)元支持。

（二）工程樣片測(cè)試驗(yàn)證支持

對(duì)企業(yè)開展高端芯片工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測(cè)試驗(yàn)證及相關(guān)認(rèn)證，按照上年度實(shí)際支付費(fèi)用給予最高200萬(wàn)元支持。
 

（三）車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證支持

支持企業(yè)開展AEC-Q系列可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證、AQG 324車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體模塊認(rèn)證、ISO/TS 16949體系認(rèn)證等車規(guī)級(jí)認(rèn)證，對(duì)上年度取得相關(guān)認(rèn)證資質(zhì)的企業(yè)，按照認(rèn)證實(shí)際支付費(fèi)用給予支持，單一企業(yè)年度支持金額最高100萬(wàn)元。

第二條 芯片設(shè)計(jì)流片支持

（一）多項(xiàng)目晶圓流片支持

  對(duì)于參與晶圓制造廠多項(xiàng)目晶圓流片的企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)，按照上年度多項(xiàng)目晶圓流片直接費(fèi)用給予年度總額最高300萬(wàn)元支持。

（二）全掩模工程產(chǎn)品流片支持

   對(duì)于首次完成全掩模工程產(chǎn)品流片（包括自組多項(xiàng)目晶圓流片）的企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)，按照流片直接費(fèi)用給予年度總額最高1000萬(wàn)元支持。

第三條 支持EDA和IP工具推廣應(yīng)用

?。ㄒ唬〦DA和IP研發(fā)支持

　推動(dòng)模擬、數(shù)字、制造、封測(cè)等集成電路EDA、IP工具實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)產(chǎn)化，強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)EDA、IP研發(fā)攻關(guān)與生態(tài)推廣，對(duì)從事EDA軟件開發(fā)、IP工具開發(fā)的企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)，按照上年度相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目實(shí)際投入總金額給予最高500萬(wàn)元支持。

　（二）EDA和IP購(gòu)買支持

　對(duì)購(gòu)買EDA和IP工具開展高端芯片研發(fā)制造的企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)，按照上年度購(gòu)買EDA和IP工具實(shí)際支付費(fèi)用給予年度最高300萬(wàn)元支持。

?。ㄈ〦DA和IP推廣支持

　支持轄區(qū)研制的EDA工具、IP核等基礎(chǔ)技術(shù)成果向全國(guó)企業(yè)開放服務(wù)，支持轄區(qū)研制的EDA、IP等基礎(chǔ)工具進(jìn)入頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，對(duì)于企業(yè)銷售自主研發(fā)的EDA、IP等基礎(chǔ)工具，按照上年度單款工具銷售額（單合同額）給予最高300萬(wàn)元支持。

　第四條 支持產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破

　（一）支持提升高端封裝測(cè)試水平

　　鼓勵(lì)使用先進(jìn)封裝技術(shù)，加快晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、扇出型等先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，支持凸塊（Bump）、倒裝（Flip Chip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、重布線（RDL）、芯粒（Chiplet）、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、2.5D封裝、3D封裝、混合鍵合、背面供電、扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）、光電共封裝（CPO）、方形扁平無(wú)引腳封裝（PQFN），光學(xué)/傳感器（Optical/Sensor Modules） , 功率模組 （Power Modules）等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)。對(duì)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)開展先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)的，按照上年度研發(fā)項(xiàng)目實(shí)際投入總金額給予最高300萬(wàn)元支持。

?。ǘ┲С趾诵脑O(shè)備及配套零部件研發(fā)

　支持圍繞刻蝕、薄膜沉積、量測(cè)檢測(cè)等核心設(shè)備及配套零部件開展技術(shù)研發(fā)，對(duì)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)開展核心設(shè)備及配套零部件研發(fā)的，按照單位上年度研發(fā)項(xiàng)目實(shí)際投入總金額給予最高300萬(wàn)元支持。

　（三）支持關(guān)鍵制造封裝材料研發(fā)

　支持圍繞先進(jìn)制程光刻膠、研磨液、掩膜版等制造材料，臨時(shí)鍵合膠、聚酰亞胺、底部填充膠、封裝基板等先進(jìn)封裝材料開展技術(shù)研發(fā)。對(duì)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)開展關(guān)鍵制造封裝材料研發(fā)的，按照單位上年度相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目實(shí)際投入總金額給予最高300萬(wàn)元支持。

?。ㄋ模┲С只衔锇雽?dǎo)體研發(fā)

在新能源、通信設(shè)備、新能源汽車、充換電設(shè)施、軌道交通、智能終端等領(lǐng)域加快推廣應(yīng)用射頻、光電子和碳化硅、氮化鎵功率器件等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)開展化合物半導(dǎo)體芯片、器件、裝備及材料等研發(fā)且獲得實(shí)際訂單的，按照單位上年度相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目實(shí)際投入總金額給予最高300萬(wàn)元支持。

第五條 支持建設(shè)產(chǎn)業(yè)支撐平臺(tái)

支持建設(shè)半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心、IC設(shè)計(jì)流片平臺(tái)、檢測(cè)認(rèn)證中心、中試驗(yàn)證平臺(tái)等產(chǎn)業(yè)支撐平臺(tái)，對(duì)成功通過(guò)國(guó)家級(jí)、省級(jí)、市級(jí)產(chǎn)業(yè)支撐平臺(tái)驗(yàn)收的，給予單個(gè)平臺(tái)最高500萬(wàn)元支持。對(duì)獲得支持后被認(rèn)定為更高級(jí)別的產(chǎn)業(yè)支撐平臺(tái)，按照相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)追加差額支持。國(guó)家、省、市級(jí)專項(xiàng)計(jì)劃另有規(guī)定的，從其規(guī)定。

第六條 重大專項(xiàng)戰(zhàn)略任務(wù)支持

鼓勵(lì)有關(guān)單位承擔(dān)國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、科學(xué)技術(shù)部等部委，廣東省發(fā)展和改革委員會(huì)、廣東省工業(yè)和信息化廳、廣東省科學(xué)技術(shù)廳，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市科技創(chuàng)新局開展的半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域重大項(xiàng)目、重大技術(shù)攻關(guān)計(jì)劃和重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃。對(duì)獲批國(guó)家、省、市重大專項(xiàng)的，給予最高500萬(wàn)元支持。

第七條 支持產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展

（一）芯片供應(yīng)鏈支持

鼓勵(lì)轄區(qū)研制的高端芯片進(jìn)入頭部企業(yè)供應(yīng)鏈。對(duì)于企業(yè)銷售自主研發(fā)的高端芯片，按照上年度單款芯片銷售額給予最高300萬(wàn)元支持。

（二）關(guān)鍵設(shè)備及核心零部件供應(yīng)鏈支持

鼓勵(lì)轄區(qū)研制的關(guān)鍵設(shè)備及核心零部件（包含以自研芯片為核心構(gòu)成的模塊化組件）進(jìn)入頭部企業(yè)供應(yīng)鏈。對(duì)于企業(yè)上年度銷售自主研發(fā)的關(guān)鍵設(shè)備及核心零部件等，按照上年度單款產(chǎn)品銷售額給予最高300萬(wàn)元支持。

（三）高端封裝材料供應(yīng)鏈支持

支持企業(yè)采購(gòu)高端封裝材料，對(duì)于企業(yè)采購(gòu)高端封裝材料等，按照上年度單款產(chǎn)品采購(gòu)額給予最高300萬(wàn)元支持。

（四）化合物半導(dǎo)體供應(yīng)鏈支持

在新能源、通信設(shè)備、新能源汽車、充換電設(shè)施、軌道交通、智能終端等領(lǐng)域加快推廣應(yīng)用射頻、光電子和碳化硅、氮化鎵功率器件等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)企業(yè)銷售自研化合物半導(dǎo)體芯片、器件、模組、裝備及材料等，按照上年度單款產(chǎn)品銷售額給予最高300萬(wàn)元支持。

第八條 企業(yè)融資支持

支持企業(yè)采取市場(chǎng)化、多元化、產(chǎn)業(yè)基金和財(cái)政補(bǔ)貼相結(jié)合的融資方式，對(duì)符合條件獲得融資的半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域企業(yè)，且上年度實(shí)際到賬在2000萬(wàn)元以上的，給予最高200萬(wàn)元支持。

第九條 附則

?。ㄒ唬┍敬胧┲攸c(diǎn)支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，申報(bào)主體應(yīng)為符合我區(qū)定位和發(fā)展方向且從事半導(dǎo)體與集成電路相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)、事業(yè)單位、科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)；在福田區(qū)和產(chǎn)業(yè)協(xié)作地區(qū)開展區(qū)域協(xié)同的半導(dǎo)體與集成電路項(xiàng)目，可參照?qǐng)?zhí)行本政策條款。

?。ǘ┍敬胧┎扇」_、公平、公正原則，按照總量控制、自愿申報(bào)、政府決策、社會(huì)公示的流程，在每年區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金總預(yù)算內(nèi)對(duì)各類項(xiàng)目予以支持。若該項(xiàng)目審核支持金額超過(guò)項(xiàng)目預(yù)算總額，則實(shí)際支持金額按比例下調(diào)。

　（三）本措施自2026年1月23日起施行，至2027年12月31日止，由福田區(qū)科技和工業(yè)信息化局負(fù)責(zé)解釋。實(shí)施期間如遇法律、法規(guī)、規(guī)章或上級(jí)政策調(diào)整，與本規(guī)定不一致的，以上位規(guī)定為準(zhǔn)。

（來(lái)源：福田區(qū)科技和工業(yè)信息化局）