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日益和“先進半導體電子應用材料項目”投產(chǎn) 總投資3.2億元

量產(chǎn)項目逐漸增加，芯動聯(lián)科Q3凈利潤同比增長73.11%

三大集成電路相關項目刷新進度，涉及長電科技、盛合晶微、圣邦微

天馬80億元蕪湖新型顯示模組項目首批工藝設備搬入

簡述電子工業(yè)廠房防微振檢測項目技術流程與案例

利之達科技陶瓷基板項目舉行開工

安牧泉完成超4億元C輪融資，二期擴產(chǎn)項目投產(chǎn)在即

長電科技“百億”晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目預計明年6-7月投產(chǎn)

蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)人才政策最高給予5000萬元項目配套支持

清溢光電；佛山生產(chǎn)基地項目將適時考慮引入電子束光刻機

中新泰合芯片封裝材料項目投產(chǎn)

宜興經(jīng)開區(qū)31只重大項目集中開竣工總投資273億元

乂易半導體11億功率器件項目簽約徐州

冠群（南京）封測線項目正式投產(chǎn)

總投資34.57億元！新增年產(chǎn)70萬片 6-8 英寸碳化硅單晶襯底項目

成都高投芯未半導體一期項目通線投產(chǎn)

金宏氣體：廣東芯粵能項目、西安衛(wèi)光項目已量產(chǎn)供氣

成都規(guī)模最大功率半導體中試平臺芯未半導體一期項目通線投產(chǎn)

乾晶半導體（衢州）碳化硅襯底項目中試線主廠房舉行結(jié)頂

中新泰合年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設項目投產(chǎn)

成都高新區(qū)芯未半導體一期項目通線投產(chǎn)

徐州高新區(qū)簽約一批半導體項目單筆投資額高達50億元

杰平方半導體宣布啟動香港首間碳化硅SiC先進垂直整合晶圓廠項目

香港科技園公司與杰平方半導體簽署合作備忘錄啟動香港首間碳化硅SiC先進垂直整合晶圓廠項目

龍芯中科芯片封裝基地項目在鶴壁投產(chǎn)

世紀金光6-8英寸SiC單晶襯底項目簽約包頭投資近35億元

京津冀“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”智能制造協(xié)同創(chuàng)新示范基地項目啟動

首芯半導體薄膜沉積設備項目開工

潤鵬半導體12英寸集成電路生產(chǎn)線項目主體結(jié)構封頂

盛劍環(huán)境泛半導體先進綠色裝備生產(chǎn)項目奠基總投資4億元

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