10月12日，利之達科技陶瓷基板項目舉行開工奠基儀式。

該項目建設(shè)單位為武漢利之達科技股份有限公司（以下簡稱“利之達科技”）全資子公司湖北利之達電子科技有限公司，主要進行第三代半導(dǎo)體封裝基板項目的建設(shè)，總建筑面積為26,482.23㎡，其中廠房為2層，局部地區(qū)達到4層。

利之達科技成立于2011年，公司專業(yè)從事電子封裝材料與技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，為大功率LED（發(fā)光二極管）、IGBT（絕緣柵雙極二極管）、LD（激光二極管）、CPV（聚焦型光伏組件）等制造企業(yè)提供先進的封裝材料和技術(shù)解決方案，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光與光通信、半導(dǎo)體照明、高溫傳感、熱電制冷等領(lǐng)域。

自成立以來，利之達科技先后承擔(dān)了多項科技部、湖北省和武漢市研發(fā)項目，開發(fā)了多種陶瓷基板制備技術(shù)，廣泛應(yīng)用于大功率LED封裝、紫外LED封裝、惡劣環(huán)境環(huán)境下傳感器封裝等。申請和授權(quán)專利8項，并與華中科技大學(xué)、武漢光電國家實驗室、武漢理工大學(xué)等單位建立了產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。

今年1月，利之達科技宣布完成近億元B輪融資。該輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，烽火基金追投，信禾資本和長江日報基金參與投資，將主要用于加強技術(shù)研發(fā)、擴大公司產(chǎn)能并優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。

據(jù)洪泰官方消息，利之達科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年的技術(shù)開發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板的關(guān)鍵技術(shù)，獲得2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎。2018年7月，本專利成果通過“招標(biāo)或拍賣”轉(zhuǎn)讓給利之達科技。2019年10月，利之達科技正式投入年產(chǎn)60萬個dpc陶瓷基板項目，產(chǎn)值逐年增加。目前，利之達科技在dpc陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)領(lǐng)域申請或批準(zhǔn)了30多項專利。