10月10日，包頭市人民政府與北京世紀金光半導(dǎo)體有限公司在包頭市正式簽署“年產(chǎn)70萬片6-8 英寸碳化硅單晶襯底項目”戰(zhàn)略合作協(xié)議。科創(chuàng)包頭消息顯示，該項目由包頭·北京科創(chuàng)基地協(xié)助導(dǎo)入，計劃落地包頭市青山區(qū)裝備制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)，總投資34.57億元，項目總建設(shè)周期為3年，正式投產(chǎn)時將建成年產(chǎn)70萬片6-8英寸單晶襯底生產(chǎn)線，同時包含碳化硅單晶長晶和切磨拋加工與檢測等。

北京世紀金光半導(dǎo)體有限公司是一家致力于第三代寬禁帶半導(dǎo)體功能材料和功率器件研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)，已創(chuàng)新性的解決了高純碳化硅粉料提純技術(shù)、6英寸碳化硅單晶制備技術(shù)、高壓低導(dǎo)通電阻碳化硅SBD、MOSFET結(jié)構(gòu)及工藝設(shè)計技術(shù)等。

（來源：集微網(wǎng)）