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日益和“先進(jìn)半導(dǎo)體電子應(yīng)用材料項(xiàng)目”投產(chǎn) 總投資3.2億元

量產(chǎn)項(xiàng)目逐漸增加，芯動(dòng)聯(lián)科Q3凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)73.11%

三大集成電路相關(guān)項(xiàng)目刷新進(jìn)度，涉及長(zhǎng)電科技、盛合晶微、圣邦微

天馬80億元蕪湖新型顯示模組項(xiàng)目首批工藝設(shè)備搬入

簡(jiǎn)述電子工業(yè)廠房防微振檢測(cè)項(xiàng)目技術(shù)流程與案例

利之達(dá)科技陶瓷基板項(xiàng)目舉行開(kāi)工

安牧泉完成超4億元C輪融資，二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)在即

長(zhǎng)電科技“百億”晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年6-7月投產(chǎn)

蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)人才政策最高給予5000萬(wàn)元項(xiàng)目配套支持

清溢光電；佛山生產(chǎn)基地項(xiàng)目將適時(shí)考慮引入電子束光刻機(jī)

中新泰合芯片封裝材料項(xiàng)目投產(chǎn)

宜興經(jīng)開(kāi)區(qū)31只重大項(xiàng)目集中開(kāi)竣工總投資273億元

乂易半導(dǎo)體11億功率器件項(xiàng)目簽約徐州

冠群（南京）封測(cè)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)

總投資34.57億元！新增年產(chǎn)70萬(wàn)片 6-8 英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目

成都高投芯未半導(dǎo)體一期項(xiàng)目通線投產(chǎn)

金宏氣體：廣東芯粵能項(xiàng)目、西安衛(wèi)光項(xiàng)目已量產(chǎn)供氣

成都規(guī)模最大功率半導(dǎo)體中試平臺(tái)芯未半導(dǎo)體一期項(xiàng)目通線投產(chǎn)

乾晶半導(dǎo)體（衢州）碳化硅襯底項(xiàng)目中試線主廠房舉行結(jié)頂

中新泰合年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投產(chǎn)

成都高新區(qū)芯未半導(dǎo)體一期項(xiàng)目通線投產(chǎn)

徐州高新區(qū)簽約一批半導(dǎo)體項(xiàng)目單筆投資額高達(dá)50億元

杰平方半導(dǎo)體宣布啟動(dòng)香港首間碳化硅SiC先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目

香港科技園公司與杰平方半導(dǎo)體簽署合作備忘錄啟動(dòng)香港首間碳化硅SiC先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目

龍芯中科芯片封裝基地項(xiàng)目在鶴壁投產(chǎn)

世紀(jì)金光6-8英寸SiC單晶襯底項(xiàng)目簽約包頭投資近35億元

京津冀“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”智能制造協(xié)同創(chuàng)新示范基地項(xiàng)目啟動(dòng)

首芯半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目開(kāi)工

潤(rùn)鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂

盛劍環(huán)境泛半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目奠基總投資4億元

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