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華為公司申請功率器件專利，提高半導體器件的可靠性

年產(chǎn)SiC功率模塊240萬個，大江半導體投38億建設SiC項目

總投資10億元，中晟芯泰-江西瑞普功率半導體項目簽約

中科潞安量產(chǎn)產(chǎn)品性能再升級大功率UVC-LED器件實驗室效率破9.5%

陽光電源申請功率半導體保護專利，能為功率半導體模塊提供更快速及時的保護

三安宣布進軍美洲市場，為市場提供SiC和GaN功率半導體產(chǎn)品

西安新增一個大功率電力半導體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目

賦能汽車半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展︱2024廣州國際新能源汽車功率半導體技術展5月與您相約廣州保利世貿(mào)博覽館

香港中文大學（深圳）冀東：GaN同質(zhì)外延中的雪崩特性

安森美發(fā)布九款全新EliteSiC功率集成模塊

“探秘”車規(guī)級碳化硅芯片制造企業(yè)芯粵能

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工線項目通線投產(chǎn) 總投資10億元

清純半導體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

東芝：短期內(nèi)首要目標是擴大功率半導體產(chǎn)能

深圳大學劉新科：低成本垂直GaN功率器件

西安電子科技大學游淑珍：面向1200V功率應用的異質(zhì)襯底橫向和垂直GaN器件發(fā)展趨勢

重慶，正成為功率半導體“新貴”

陽光電源王昊：碳化硅功率器件在新能源電能變換中的應用和挑戰(zhàn)

多倫多大學吳偉東：用于電動汽車的液冷GaN和SiC功率模塊

中國一汽大灣區(qū)研發(fā)院揭牌，聚焦SiC功率半導體等方向

重要突破！全國產(chǎn)化碳化硅功率模塊的構網(wǎng)型儲能變流器發(fā)布

總投資約15億！漢軒車規(guī)級SiC功率器件項目開工

漢軒車規(guī)級功率器件制造項目在徐州開工

IFWS 2023│西安交通大學王來利：碳化硅功率半導體多芯片封裝技術

通用電氣申請超結功率半導體裝置專利，減少切換損耗

東芝與羅姆投資27億美元共同生產(chǎn)功率芯片

IFWS 2023│日本大阪大學陳傳彤：SiC功率模塊中微米級Ag燒結連接技術的進展

IFWS 2023│瞻芯電子曹峻：碳化硅車載功率轉(zhuǎn)換解決方案

中科重儀自研功率型硅基氮化鎵生產(chǎn)線投產(chǎn)

IFWS 2023│博睿光電梁超：面向高功率器件的超高導熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

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