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IFWS 2022前瞻：射頻電子材料與器件技術(shù)分會(huì)日程公布

Wolfspeed 與梅賽德斯-奔馳達(dá)成合作將為后者供應(yīng)碳化硅器件

IFWS 2022前瞻：超寬禁帶及其他新型半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)分會(huì)日程公布

碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)商寬能半導(dǎo)體獲A輪投資

宏明宏科新型電子元器件及集成電路生產(chǎn)項(xiàng)目開工一期總投資5.3億元

芯邑半導(dǎo)體封測項(xiàng)目一期年產(chǎn)10億只集成電路功率器件項(xiàng)目正在設(shè)備調(diào)試

國星光電發(fā)力健康感測器件

杭蕭鋼構(gòu)喜簽立昂東芯年產(chǎn)36萬片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線一期項(xiàng)目

浙江旺榮半導(dǎo)體項(xiàng)目主體工程封頂年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件

四川遂芯微二期項(xiàng)目投產(chǎn)，生產(chǎn)半導(dǎo)體功率器件

銀河微電：功率MOSFET器件已實(shí)現(xiàn)Clip Bond技術(shù)的量產(chǎn)

中科潞安牽頭大功率深紫外AlGaN基LED發(fā)光材料與器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)獲得立項(xiàng)

民德電子：所投資企業(yè)明年碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)

旺榮半導(dǎo)體年產(chǎn)24萬片8英寸功率器件項(xiàng)目月底結(jié)頂

西安第三代化合物半導(dǎo)體芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落戶總投資116億元

賽晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技術(shù)推動(dòng)發(fā)電領(lǐng)域的清潔替代

CASA發(fā)布《分立GaN HEMT功率器件動(dòng)態(tài)電阻評估》技術(shù)報(bào)告

深圳華強(qiáng)擬投資7600萬元，參與設(shè)立電子元器件國際交易中心公司

振華科技擬建設(shè)12萬片/年6英寸SiC/Si功率器件產(chǎn)線

小米入股飛锃半導(dǎo)體后者從事碳化硅器件研發(fā)等業(yè)務(wù)

小米投資碳化硅器件企業(yè)飛锃半導(dǎo)體

振華科技：擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

MEMS和功率器件代工廠中芯集成IPO申請過會(huì) 募資125億元

關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測解決方案論壇延期舉辦的通知

昱能科技投資碳化硅器件制造商泰科天潤半導(dǎo)體

托托科技董事長吳陽博士將受邀出席2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇并作報(bào)告

復(fù)旦大學(xué)特聘教授張清純:車規(guī)級SiC器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展及發(fā)展趨勢

大連理工大學(xué)晶圓級器件封裝線采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

復(fù)旦大學(xué)牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》征求意見

東南大學(xué)牽頭起草的《分立GaN HEMT功率器件動(dòng)態(tài)電阻評估》技術(shù)報(bào)告已形成委員會(huì)草案

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