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基本半導(dǎo)體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

華燦光電第三代半導(dǎo)體材料與器件省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室順利通過驗(yàn)收

廣州科技貿(mào)易職業(yè)學(xué)院半導(dǎo)體分立器件和集成電路微系統(tǒng)組裝工競賽設(shè)備耗材項(xiàng)目（項(xiàng)目編號：GZCQC2200HG11010）招標(biāo)公告

Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP電動(dòng)汽車充電解決方案

東南大學(xué)牽頭起草的《分立GaN HEMT功率器件動(dòng)態(tài)電阻評估》技術(shù)報(bào)告已形成委員會草案

復(fù)旦大學(xué)牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應(yīng)用可靠性評價(jià)技術(shù)體系報(bào)告》征求意見

干貨| 第三代半導(dǎo)體功率器件及封測技術(shù)峰會在深圳成功召開

中車時(shí)代功率半導(dǎo)體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在株洲開工總投資逾52億元

宏光半導(dǎo)體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn)

株洲中車時(shí)代功率半導(dǎo)體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工

日程出爐！第三代半導(dǎo)體功率器件及封測技術(shù)峰會將于11月6日在深圳召開

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晶科能源在上海成立新公司，經(jīng)營范圍含半導(dǎo)體器件制造

華燦光電加大第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā) 新產(chǎn)品線陸續(xù)放量

士蘭微：士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)初步通線，首個(gè)SiC器件芯片已投片成功

士蘭微：士蘭明鎵SiC產(chǎn)線已初步通線，首個(gè)SiC器件芯片已投片成功

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南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院-卓勝微先進(jìn)射頻器件聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

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碳化硅半導(dǎo)體器件公司致瞻科技完成億元級A+輪融資

IFWS 2022前瞻：超寬禁帶及其他新型半導(dǎo)體材料與器件進(jìn)展

IFWS 2022前瞻：氮化鎵功率電子材料與器件技術(shù)新進(jìn)展

中車電氣時(shí)代中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目落地株洲

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時(shí)代電氣：中車時(shí)代半導(dǎo)體擬投111.19億元建中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

宏微科技擬6億元投建車規(guī)級功率半導(dǎo)體分立器件項(xiàng)目

全國首個(gè)企業(yè)級第三代半導(dǎo)體功率器件測試服務(wù)實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

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