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捷捷微電：功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年建設(shè)完成

國聯(lián)萬眾發(fā)布研發(fā)項(xiàng)目環(huán)評報(bào)告表碳化硅高壓功率模塊研發(fā)項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年1月開工

外媒：三星明年中越南量產(chǎn)芯片、建立東南亞研發(fā)中心

新創(chuàng)元半導(dǎo)體IC載板項(xiàng)目工程全面封頂，預(yù)計(jì)明年一季度投產(chǎn)

中環(huán)領(lǐng)先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年Q1投產(chǎn)

湖南德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目完成主體工程建設(shè)，將于明年初投產(chǎn)

德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項(xiàng)目完成主體工程建設(shè) 預(yù)計(jì)明年初投產(chǎn)

臺(tái)積電擬開始新一輪漲價(jià)，明年開始晶圓代工價(jià)格漲6%

美商邁凌科技宣布收購主控芯片龍頭慧榮科技交易將于明年上半年完成

捷捷微電：總投資5.1億元功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項(xiàng)目已開工計(jì)劃明年建設(shè)完成

比亞迪聯(lián)手地平線！征程5芯片車型明年見！

佳能宣布研發(fā)3D光刻機(jī)明年上市

俄烏沖突下缺芯危機(jī)或加深！東芝：供應(yīng)緊張將至少持續(xù)到明年3月

SEMI：明年或?qū)⒂?6座新建晶圓廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

明年晶圓代工報(bào)價(jià)預(yù)估最高大漲10％

德州儀器 ( TI ) 將于明年開始建造新的 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠

博世明年再斥資4億歐元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能

明年代工全線漲價(jià) 各家漲幅、調(diào)價(jià)策略一覽

傳IDM擬提高明年汽車芯片報(bào)價(jià) 漲幅達(dá)10-20%

Arm CEO預(yù)計(jì)半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到明年

普興電子石家莊項(xiàng)目一期明年投產(chǎn) 年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅外延產(chǎn)品等

高通CEO：全球半導(dǎo)體芯片短缺明年有望緩解

荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML明年市值或?qū)⑼黄?000億美元

環(huán)球晶圓急單涌排到明年上半年長約比重逼近前波景氣高峰

9億元芯云半導(dǎo)體高端集成電路測試基地奠基預(yù)計(jì)明年5月投產(chǎn)運(yùn)營

傳臺(tái)積電將與其設(shè)備和材料供應(yīng)商就明年降價(jià)15%談判

芯云半導(dǎo)體高端集成電路測試基地奠基將于明年5月投產(chǎn)運(yùn)營

韓國明年將為芯片等產(chǎn)業(yè)提供6.3萬億韓元預(yù)算資金支持

北京順義第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項(xiàng)目將于明年竣工

南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目將于明年4月投產(chǎn)

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