10月29日，汽車(chē)零部件供應(yīng)商博世宣布，2022年將再投資4億歐元用于擴(kuò)大德國(guó)德累斯頓、羅伊特林根晶圓廠的產(chǎn)能，并在馬來(lái)西亞檳城州建立一個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試中心，其中多數(shù)金額將用于加快德累斯頓12英寸晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)。作為世界上最大的汽車(chē)零部件供應(yīng)商，該公司希望提高芯片產(chǎn)量，解決全球芯片短缺問(wèn)題。
博世董事長(zhǎng)Volkmar Denner表示，汽車(chē)芯片需求持續(xù)以驚人的速度增長(zhǎng)，基于當(dāng)前缺芯態(tài)勢(shì)，博世正逐步擴(kuò)大芯片產(chǎn)能，以便為客戶(hù)提供最佳支持。
博世德累斯頓工廠已于今年6月投產(chǎn)，總投資達(dá)11.7億美元。今年早些時(shí)候，博世還擴(kuò)建了其位于斯圖加特附近的羅伊特林根工廠，該工廠占地37.7萬(wàn)平方英尺。
據(jù)悉，博世將在未來(lái)一年針對(duì)羅伊特林根8英寸晶圓廠投資5千萬(wàn)歐元，并于2021-2023年期間在該工廠投資1.5億歐元擴(kuò)增無(wú)塵室空間。該廠第一階段擴(kuò)產(chǎn)幅度約10%，主要是基于MEMS感測(cè)器、碳化硅功率半導(dǎo)體需求增加而擴(kuò)充產(chǎn)能。在檳城的芯片測(cè)試中心則計(jì)劃于2023年起開(kāi)始測(cè)試芯片、傳感器產(chǎn)品。測(cè)試中心最初的占地面積約為15萬(wàn)平方英尺，測(cè)試設(shè)施將分階段建造。
