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臺媒：蘋果自研5G基帶芯片將采用臺積電3納米制程

復旦大學、智芯公司“高性能模擬集成電路校企聯(lián)合研究中心”啟動

鈣鈦礦量子點材料研發(fā)企業(yè)致晶科技獲戰(zhàn)略投資

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西電杭州研究院與晶華微共建的模擬信號鏈集成電路聯(lián)合實驗室揭牌

中晟光電研發(fā)和生產(chǎn)基地建設項目完成封頂

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SSLCHINA：聚焦教育照明與健康光環(huán)境研究進展

IFWS：氮化鎵功率電子器件技術研究進展

IFWS：碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術前沿研究

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山東有研艾斯半導體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目FMCS系統(tǒng)（二次）公開招標公告

半導體芯片研發(fā)商茂睿芯完成新一輪融資

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