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半導體芯片研發(fā)商茂睿芯完成新一輪融資

阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”：“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術(shù)”

從基礎(chǔ)到應(yīng)用碳化硅晶體研制獲突破

有研硅成功開發(fā)8英寸區(qū)熔硅單晶

芯元基研發(fā)出0.39寸單色Micro-LED

深圳大學劉新科團隊、中科院微電子研究所黃森團隊項目獲2022中國電子學會科學技術(shù)獎二等獎

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

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吉利科技集團與積塔半導體達成戰(zhàn)略合作將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造等領(lǐng)域開展全面合作

IFWS 第三代半導體標準與檢測研討會邀請函

速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導體封裝測試設(shè)備智能制造基地項目開工

國星光電參編發(fā)布兩本產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書涉及第三代半導體

DISCO推出新型自動研磨機，可加工8英寸的硅和SiC晶圓

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比亞迪入股DSP及嵌入式解決方案研發(fā)商進芯電子

碳化硅功率器件研發(fā)生產(chǎn)商寬能半導體獲A輪投資

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重大突破 | 國內(nèi)首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功

武大研究團隊實現(xiàn)24.1%高效率鈣鈦礦近紅外發(fā)光LED

至純科技募資18億元加碼半導體濕法工藝模塊及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等

賽晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技術(shù)推動發(fā)電領(lǐng)域的清潔替代

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