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東尼電子：公司
研
發(fā)的碳化硅半導(dǎo)體材料主要為6英寸
東尼電子
碳化硅
半導(dǎo)體
材料
6英寸
評(píng)論 ?
2021-06-08 10:04
徐直軍：華為在2017年就已開啟6G
研
究
評(píng)論 ?
2021-06-04 15:59
谷歌自
研
芯片，替換數(shù)百萬顆英特爾CPU
評(píng)論 ?
2021-06-04 11:22
獲得10.75億元補(bǔ)貼！臺(tái)積電將與20家日系企業(yè)合作
研
發(fā)3D IC材料
評(píng)論 ?
2021-06-02 13:21
連城凱克斯半導(dǎo)體高端裝備
研
發(fā)制造基地項(xiàng)目一期今年將全面建成投用
評(píng)論 ?
2021-06-01 16:42
美國(guó)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
研
發(fā)布局
評(píng)論 ?
2021-06-01 16:21
美國(guó)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
研
發(fā)布局
評(píng)論 ?
2021-06-01 10:39
甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
研
究院和微電子產(chǎn)業(yè)學(xué)院成立
評(píng)論 ?
2021-05-24 13:08
華為正
研
發(fā) 3nm 芯片，命名麒麟 9010
華為
研發(fā)
3nm
芯片
麒麟
9010
評(píng)論 ?
2021-05-24 11:52
傳華為將與長(zhǎng)安汽車共同
研
發(fā)汽車芯片，長(zhǎng)安汽車回應(yīng)了！
評(píng)論 ?
2021-05-21 18:28
月投片4萬片 華虹無錫集成電路
研
發(fā)和制造基地一期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)
評(píng)論 ?
2021-05-21 10:53
三星電子和現(xiàn)代汽車達(dá)成合作，聯(lián)合
研
發(fā)汽車半導(dǎo)體
三星電子
現(xiàn)代汽車
聯(lián)合研發(fā)
汽車
半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2021-05-19 14:17
發(fā)改委等三部門：重點(diǎn)支持集成電路、量子科技等相關(guān)學(xué)科專業(yè)教學(xué)和科
研
設(shè)施建設(shè)
評(píng)論 ?
2021-05-19 10:49
1納米以下制程重大突破！臺(tái)積電等
研
發(fā)出“鉍”密武器
評(píng)論 ?
2021-05-19 10:45
揚(yáng)杰科技：已開展高頻IGBT芯片的
研
發(fā)，模塊封裝達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能100萬只
評(píng)論 ?
2021-05-17 15:38
聯(lián)發(fā)科招募2000
研
發(fā)工程師
研
發(fā)費(fèi)用將達(dá)千億
評(píng)論 ?
2021-05-17 15:38
510萬億
研
發(fā)費(fèi)，韓國(guó)半導(dǎo)體龍頭公布戰(zhàn)略計(jì)劃
評(píng)論 ?
2021-05-17 10:20
傳iPhone最快將于2023年采用蘋果自
研
5G基帶芯片
評(píng)論 ?
2021-05-11 17:03
倒計(jì)時(shí)！集合“產(chǎn)學(xué)
研
用資”優(yōu)質(zhì)資源，聚焦第三半導(dǎo)體、Mini/Micro-LED及創(chuàng)新項(xiàng)目......
評(píng)論 ?
2021-05-11 16:15
總投資2.5億元 東微電子上海創(chuàng)新
研
發(fā)中心項(xiàng)目落戶金山
評(píng)論 ?
2021-05-11 11:06
美國(guó)擬千億美元投入半導(dǎo)體等基礎(chǔ)科
研
增設(shè)白宮首席制造官
評(píng)論 ?
2021-05-10 10:30
研
究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)三星電子Q2將再次取代英特爾 成全球第一大半導(dǎo)體廠商
評(píng)論 ?
2021-05-07 09:42
OPPO創(chuàng)始人陳明永帶隊(duì)調(diào)
研
，正籌備造車計(jì)劃？
OPPO
創(chuàng)始人
陳明永
調(diào)研
造車
計(jì)劃
評(píng)論 ?
2021-04-28 14:49
南京集芯光電雷建明：氮化鎵功率開關(guān)器件及其在超輕薄開關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用
研
究
評(píng)論 ?
2021-04-28 14:07
AI視覺芯片
研
發(fā)商瀚博半導(dǎo)體宣布完成5億元人民幣A+輪融資
AI視覺
芯片
研發(fā)商
瀚博半導(dǎo)體
A+輪
融資
評(píng)論 ?
2021-04-28 10:41
中電南方國(guó)基集團(tuán)李士顏：功率碳化硅MOSFET芯片及模塊
研
究進(jìn)展及應(yīng)用
中電南方國(guó)基集團(tuán)
李士顏
功率
碳化硅
MOSFET
芯片
模塊
評(píng)論 ?
2021-04-27 17:01
浙江大學(xué)與沐曦集成電路共建
研
究中心，目標(biāo)高性能GPU芯片國(guó)產(chǎn)替代
評(píng)論 ?
2021-04-27 10:52
北方華創(chuàng)擬定增募資85億擴(kuò)產(chǎn) 加碼半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)
研
發(fā)
北方華創(chuàng)
定增
募資
擴(kuò)產(chǎn)
半導(dǎo)體
裝備
生產(chǎn)
研發(fā)
評(píng)論 ?
2021-04-22 16:11
飛譜電子、湖南興芯微電子等8個(gè)集成電路
研
發(fā)設(shè)計(jì)項(xiàng)目簽約落地?zé)o錫
評(píng)論 ?
2021-04-22 10:28
日月光旗下環(huán)旭電子設(shè)
研
發(fā)中心 加速布局系統(tǒng)級(jí)封裝
評(píng)論 ?
2021-04-21 10:19
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