公司回答表示，尊敬的投資者，您好！公司研發(fā)的碳化硅半導體材料主要為6英寸，有關(guān)情況可查閱公司于2021年5月18日披露的《東尼電子2021年度非公開發(fā)行A股股票項目募集資金使用可行性分析報告（修訂稿）》及相關(guān)公告。謝謝您的關(guān)注！