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國內(nèi)第三代半導體企業(yè)基本半導體獲博世戰(zhàn)略投資

SK Siltron開始為功率半導體生產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓！

格力公開“碳化硅肖特基半導體器件”和“一種半導體器件”專利

東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化

2020年中國半導體硅片行業(yè)市場分析國內(nèi)對外依存度超90%

亮晶新材料20億碳化硅項目落地新疆昌吉！年產(chǎn)8萬片

第三代半導體材料碳化硅單晶襯底制造企業(yè)同光晶體完成C+輪融資

為什么說碳化硅（SiC）半導體材料擁有光明的未來

萊西：新一代信息技術(shù)和智能制造產(chǎn)業(yè)動能澎湃

中科鋼研萊西碳化硅項目預(yù)計年內(nèi)投產(chǎn)，全部達產(chǎn)后年可銷售收入17億元

碳化硅，十四五研發(fā)的第三代半導體熱門材料！

碳化硅在列！內(nèi)蒙古單晶硅、多晶硅等新材料用電列入優(yōu)先交易范圍

重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局碳化硅晶片從“書架”走向“貨架”

2020年全球硅收入保持穩(wěn)定，盡管新冠肺炎中斷，但晶片地區(qū)發(fā)貨量仍在上升

「芯版圖」碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈漸入佳境，湖南第三代半導體產(chǎn)業(yè)“蓄勢待發(fā)”

捷捷微電最新調(diào)研情況：公司訂單排產(chǎn)至6月份，碳化硅器件尚未進入量產(chǎn)階段

納微半導體宣布氮化鎵芯片出貨量超1300萬顆，迅速擴張搶占200億美金硅功率半導體市場

國內(nèi)碳化硅龍頭企業(yè)瀚薪宣布完成Pre-A輪融資

量產(chǎn)新能源車推動碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

青銅劍科技董事長汪之涵：用心打造中國“芯”

電動汽車加足馬力向前沖，碳化硅、氮化鎵商機來勢洶洶

國內(nèi)首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線封頂項目總投資160億，預(yù)計年中實現(xiàn)全面投產(chǎn)

山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目啟動試生產(chǎn)

年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片，山東國宏中能項目啟動試生產(chǎn)

山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目啟動試生產(chǎn)

碳化硅戰(zhàn)場再添巨頭！被LG剝離前夕硅芯片公司擬增加SiC PMIC業(yè)務(wù)

滬硅產(chǎn)業(yè)公布再融資計劃擬募資50億元加碼主業(yè)產(chǎn)能建設(shè)

第三代半導體碳化硅企業(yè)上海瀚薪完成Pre-A輪融資

半導體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資

第三代半導體材料碳化硅預(yù)計2020年全球市場規(guī)模將突破6億美元

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