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行業(yè)數(shù)據(jù)|中國大陸進口晶圓、硅材料數(shù)據(jù)統(tǒng)計(2020/11)

博藍特科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理將重點拓展碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)鏈

IGBT龍頭斯達半導擬投資2.29億元布局碳化硅賽道

中電科55所李士顏博士：碳化硅功率MOSFET研究進展

重慶大學曾正:碳化硅功率模塊的先進封裝測試技術(shù)

廈門大學邱宇峰教授：碳化硅功率半導體器件在電力系統(tǒng)中的應用

英諾賽科謝文元：八英寸硅基氮化鎵產(chǎn)業(yè)化進展

中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所周宇：硅基GaN增強型HEMT電力電子器件

同光晶體董事長鄭清超：月產(chǎn)碳化硅單晶襯底3000片，全年預計銷售突破2億元

北京大學楊學林：硅襯底上氮化物大失配異質(zhì)外延生長

中晶科技今日啟動申購：半導體硅材料國產(chǎn)化進程的推動者

英諾賽科陳鈺林：硅基氮化鎵產(chǎn)業(yè)化進展與市場前景

許繼電氣陳天錦：碳化硅器件在高性能充電系統(tǒng)中的應用

IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會碳化硅專場深圳召開

“芯基建”-19：發(fā)光硅：阿喀琉斯之踵 or 亞當之肋？

貿(mào)澤電子與SemiQ簽署全球分銷協(xié)議分銷碳化硅電源產(chǎn)品組合

碳化硅晶片龍頭天科合達：風口已至靜待爆發(fā)

碳化硅的國產(chǎn)化進程

行業(yè)數(shù)據(jù)中國大陸硅晶圓進口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(2020-09)

三安集成開放碳化硅功率器件制造平臺，助力新能源汽車發(fā)展

第三代半導體材料之碳化硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總一覽

天通股份：碳化硅材料目前處于獨立研發(fā)階段產(chǎn)品為6英寸導電襯底

露笑科技：投建碳化硅產(chǎn)業(yè)園，總投資100億元

碳化硅企業(yè)匯總

Microchip推出業(yè)界唯一低電感碳化硅（SiC）功率模塊和可編程柵極驅(qū)動器工具包，助力逆變器設(shè)計人員

解析碳化硅外延材料產(chǎn)業(yè)鏈

國內(nèi)外第三代半導體（氮化鎵碳化硅）代表企業(yè)匯總

盤點一下中國碳化硅企業(yè)的領(lǐng)域分布

改變“缺芯少魂”的困境，支持碳化硅發(fā)展相關(guān)的政策梳理

碳化硅企業(yè)忱芯科技完成數(shù)千萬元天使輪融資

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