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SEMI：全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計將在2022年前開建29座新晶圓廠

三星將繼續(xù)生產(chǎn)LCD面板至2022年

臺積電：4 納米制程技術(shù)今年3季開始試產(chǎn)，3 納米2022年下半年量產(chǎn)

Gartner預(yù)測全球芯片供應(yīng)短缺將持續(xù)到2022年第二季度

Counterpoint預(yù)測： 2022年芯片價格將再漲至少10-20％

中汽協(xié)：預(yù)計缺芯問題或?qū)⒊掷m(xù)至2022年1月

世界先進將斥資9.05億新臺幣購買友達廠房，2022年1月1日交割

臺積電更新技術(shù)路線圖：3nm于2022年下半年投產(chǎn)，2nm進度良好

傳聯(lián)電2022年將再次調(diào)漲代工價格

先進半導(dǎo)體安徽3億美元封裝材料項目動工，預(yù)計2022年上半年一期投產(chǎn)

富士康預(yù)測全球芯片短缺將至少持續(xù)到2022年年中

瞻芯電子6英寸碳化硅功率芯片制造項目開工，預(yù)計2022年投入生產(chǎn)

中芯國際：與深圳國資造28nm晶圓廠預(yù)期2022年開始生產(chǎn)

北京順義第三代半導(dǎo)體項目復(fù)工，計劃于2022年4月竣工

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍：全球半導(dǎo)體產(chǎn)值2022年-2023年將超過5千億美元

全球芯片短缺將持續(xù)到2022年游戲顯卡受影響

安世半導(dǎo)體12英寸晶圓廠將于2022年7月投產(chǎn)，年產(chǎn)40萬片

半導(dǎo)體材料系列報告一：2022年全球需求量將達226600噸

青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地正式開工，預(yù)計2022年底完工

臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)

臺積電將推出4nm芯片制程工藝計劃2022年大規(guī)模量產(chǎn)

數(shù)據(jù)顯示2022年全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開支達1.2萬億美元

發(fā)布|北京市加快新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動方案（2020-2022年）

Canalys：2020年全球PC出貨量將下降7％ 2022年恢復(fù)增長

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