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【CASICON 2023】爍科晶磊半導(dǎo)體陳峰武：分子束外延設(shè)備國產(chǎn)化進展及展望

【CASICON 2023】河北工業(yè)大學(xué)張紫輝教授：GaN功率電子器件的物理建模與制備研究

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【CASICON 2023】中南大學(xué)孫國遼博士：高性能功率器件封裝互連方法研究進展

CASICON 2023長沙站：聚焦碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)進展

CASICON 2023長沙站：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)進展探討

【CASICON 2023】泰科天潤董事長陳彤：碳化硅行業(yè)規(guī)?；l(fā)展的謎題與難題

【CASICON 2023】天科合達彭同華：碳化硅材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與新趨勢

【CASICON 2023】復(fù)旦大學(xué)教授張清純：碳化硅器件微型化現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

【CASICON 2023】中電科第四十八研究所鞏小亮：碳化硅芯片制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化進展

【CASICON 2023】2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇長沙召開

CASICON 2023前瞻|?湖南大學(xué)教授尹韶輝：碳化硅晶圓減薄裝備技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

CASICON 2023前瞻|?恒普真空科技：碳化硅長晶用碳化鉭技術(shù)

CASICON 2023前瞻|?高視半導(dǎo)體：SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案

CASICON 2023前瞻|?德智新材：半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件開發(fā)及應(yīng)用

國際領(lǐng)先！新一代SIC晶體生長用材料

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士蘭微：SIC項目正在緊張建設(shè)中 12吋線IGBT月產(chǎn)能第二季度可到2萬片

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