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立昂微嘉興基地12英寸拋光片產(chǎn)能為15萬(wàn)片/月
評(píng)論 ?
2025-01-06 10:27
基本半導(dǎo)體“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制備方法”專(zhuān)利公布
評(píng)論 ?
2025-01-06 09:40
北方華創(chuàng)“一種腔室清潔方法及半導(dǎo)體工藝設(shè)備”專(zhuān)利公布
評(píng)論 ?
2025-01-06 09:39
四方達(dá):年產(chǎn)70萬(wàn)克拉功能性金剛石產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將全部使用自主研發(fā)的MPCVD設(shè)備及CVD金剛石工藝
評(píng)論 ?
2025-01-03 17:22
Imagination澄清:公司CEO并未“被迫辭職”
評(píng)論 ?
2025-01-03 16:04
萊普科技集成電路裝備研發(fā)制造基地項(xiàng)目今年將投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-01-03 15:58
天域半導(dǎo)體取得水平氣流SiC外延設(shè)備石英鐘罩內(nèi)壁清潔工具專(zhuān)利,能夠保證石英鐘罩的清潔效果符合爐膛反應(yīng)需求
評(píng)論 ?
2025-01-03 10:45
芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略合作共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2025-01-03 09:41
華工科技:400G硅光模塊批量出貨 800G LPO產(chǎn)品即將上量
評(píng)論 ?
2025-01-03 08:51
芯聯(lián)集成與廣汽埃安戰(zhàn)略簽約:共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2025-01-03 08:40
突發(fā)!傳激光雷達(dá)巨頭大規(guī)模裁員
評(píng)論 ?
2025-01-02 10:17
華虹半導(dǎo)體總裁換帥
評(píng)論 ?
2025-01-02 09:23
70億元!Littelfuse完成收購(gòu)Elmos多特蒙德晶圓廠
評(píng)論 ?
2025-01-02 09:02
甬江實(shí)驗(yàn)室信息材料與微納器件制備平臺(tái)正式投用
評(píng)論 ?
2024-12-31 16:23
豫西集團(tuán)中南鉆石公司在金剛石量子探測(cè)領(lǐng)域取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-12-31 16:10
派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專(zhuān)利公布
評(píng)論 ?
2024-12-31 16:08
首芯半導(dǎo)體首臺(tái)12寸PECVD Amorphous Carbon設(shè)備Dubhe交付行業(yè)領(lǐng)先客戶
評(píng)論 ?
2024-12-31 16:06
芯豐精密首臺(tái)8英寸全自動(dòng)高精度SiC晶圓減薄機(jī)順利交付
評(píng)論 ?
2024-12-31 16:04
天成先進(jìn)12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-31 13:59
清純半導(dǎo)體SiC MOSFET年度銷(xiāo)售額首次突破億元
評(píng)論 ?
2024-12-31 12:15
突發(fā),聞泰科技要出售9家公司股權(quán)!
評(píng)論 ?
2024-12-31 10:31
又一半導(dǎo)體探針卡
企業(yè)
科創(chuàng)板IPO獲受理
評(píng)論 ?
2024-12-31 10:04
爍科晶體:全球首發(fā)12英寸(300mm)高純半絕緣碳化硅襯底
評(píng)論 ?
2024-12-31 09:28
連續(xù)三年財(cái)務(wù)造假,這家激光相關(guān)
企業(yè)
遭重罰!
評(píng)論 ?
2024-12-31 08:27
榮耀宣布股改完成!終于要上市了······
評(píng)論 ?
2024-12-31 08:19
英諾賽科上市!港股“第三代半導(dǎo)體”第一股!
評(píng)論 ?
2024-12-30 11:46
杭州鎵仁半導(dǎo)體氧化鎵襯底技術(shù)突破,助力客戶實(shí)現(xiàn)2400V增強(qiáng)型晶體管
評(píng)論 ?
2024-12-30 07:45
成都士蘭半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體外延結(jié)構(gòu)及其制備方法專(zhuān)利,降低外延自摻雜效應(yīng)
評(píng)論 ?
2024-12-27 15:49
深圳晶源申請(qǐng)光刻膠模型優(yōu)化方法專(zhuān)利,能夠解決模型中存在的過(guò)擬合現(xiàn)象和一致性不佳的技術(shù)問(wèn)題
評(píng)論 ?
2024-12-27 15:39
河北同光半導(dǎo)體申請(qǐng)具有 p/n 結(jié)結(jié)構(gòu)的碳化硅單晶柔性膜專(zhuān)利,實(shí)現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無(wú)損傷
評(píng)論 ?
2024-12-27 14:54
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