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河北同光半導(dǎo)體申請具有 p/n 結(jié)結(jié)構(gòu)的碳化硅單晶柔性膜專利,實(shí)現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無損傷
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2024-12-27 14:54
無錫錕芯半導(dǎo)體取得一種IGBT的驅(qū)動裝置專利,實(shí)現(xiàn)IGBT本體的快速裝拆
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2024-12-26 17:00
北京智慧能源研究院SiC外延片公開招標(biāo)采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
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2024-12-26 16:44
上海天岳申請一種三維方向應(yīng)力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利,提高SiC襯底質(zhì)量
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2024-12-26 16:43
安徽格恩半導(dǎo)體申請GaN基化合物半導(dǎo)體激光元件專利,提升光束質(zhì)量因子
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2024-12-26 15:08
廣州華瑞升陽申請寬禁帶半導(dǎo)體器件專利,降低寬禁帶半導(dǎo)體器件導(dǎo)通損耗和柵介質(zhì)層擊穿風(fēng)險
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2024-12-26 09:56
長光華芯“一種釋放氧化應(yīng)力的VCSEL芯片及其制備方法”專利獲授權(quán)
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2024-12-26 09:16
又見跨界收購!“一代鞋王”擬入局存儲芯片領(lǐng)域
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2024-12-26 08:09
宇電精密溫控獲評國家級專精特新“小巨人”,品牌空間亮相廈門地鐵
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2024-12-26 07:48
華工科技半導(dǎo)體激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室啟動
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2024-12-25 15:01
三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼
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2024-12-25 12:01
官宣!日產(chǎn)本田確認(rèn)合并!
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2024-12-25 10:44
24億元!惠科與綿投集團(tuán)簽訂增資擴(kuò)股協(xié)議
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2024-12-25 08:46
2024年中國半導(dǎo)體并購31件 模擬芯片和材料成熱點(diǎn)
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2024-12-25 08:26
一代鞋王跨界半導(dǎo)體,奧康國際籌劃增發(fā)收購聯(lián)和存儲科技
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2024-12-25 08:17
現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門,原計劃自研5nm芯片
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2024-12-25 08:16
浙江材孜科技取得碳化硅單晶生長裝置專利,有利于生長空間的穩(wěn)定性
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2024-12-24 16:04
納維達(dá)斯半導(dǎo)體申請 GaN 半橋電路等專利,提升電路性能
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2024-12-24 15:54
晶體材料及元器件廠商飛銳特完成數(shù)千萬元A輪融資
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2024-12-24 13:52
華海清科自主研發(fā)清洗裝備已批量用于晶圓再生生產(chǎn)
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2024-12-24 11:28
士蘭微“用于LLC諧振變換器的恒流控制電路及恒流控制方法”專利獲授權(quán)
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2024-12-24 10:34
捷捷微電“一種縱向變摻雜的IGBT結(jié)構(gòu)及制備方法”專利公布
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2024-12-24 10:33
派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專利公布
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2024-12-24 10:32
天域半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請
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2024-12-24 08:33
華為申請?zhí)蓟枰r底制備方法專利,使碳化硅襯底內(nèi)部應(yīng)力分布均勻
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2024-12-23 16:54
鄭州勢壘取得用于金剛石生長的 MPCVD 裝置專利,能有效隔離外界空氣維持真空工作環(huán)境
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2024-12-23 15:15
廣東中圖半導(dǎo)體申請高一致性圖形化襯底制備方法專利,解決圖形化襯底均一性降低問題
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2024-12-23 15:14
萬國半導(dǎo)體申請用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二極管專利,保護(hù)功率晶體管免受高電壓 ESD 事件影響
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2024-12-23 15:02
東方晶源榮獲2025 IC風(fēng)云榜“年度領(lǐng)軍
企業(yè)
獎”
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2024-12-23 08:17
上海瑞華晟申請SiC/SiC復(fù)合材料制備方法專利,提升材料抗氧化性
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2024-12-20 16:05
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