天眼查顯示，杭州士蘭微電子股份有限公司近日取得一項名為“功率封裝結構及其引線框”的專利，授權公告號為CN108878394B，授權公告日為2024年8月16日，申請日為2018年7月27日。

本申請公開了功率封裝結構及其引線框。該引線框包括：第一組引腳，所述第一組引腳的第一表面提供用于內部電連接的第一接觸面，以及第二組引腳，所述第二組引腳的第一表面提供用于內部電連接的第二接觸面，所述第二組引腳分別包括導電條和在導電條的至少一個側邊延伸的多個突出部，其中，所述多個突出部的寬度方向與所述導電條的側邊平行，并且，所述多個突出部的寬度隨著與所述導電條的側邊之間的距離而變化。該功率封裝結構中的引線框采用引腳的突出部提供與一組導電柱電連接的接觸面，以提高電流承載能力和減小產品尺寸。