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應(yīng)用
金東區(qū)半導(dǎo)體元器件
制造
加速器項(xiàng)目開(kāi)工? 總投資15億元?
評(píng)論 ?
2024-04-19 16:01
能華半導(dǎo)體張家港
制造
中心(二期)項(xiàng)目動(dòng)工 總投資6000萬(wàn)元
評(píng)論 ?
2024-04-19 15:49
CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半導(dǎo)體劉成:應(yīng)用于工業(yè)及汽車(chē)市場(chǎng)的GaN功率器件
制造
技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-04-19 09:57
芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝
制造
基地廠房交接
評(píng)論 ?
2024-04-12 22:00
復(fù)雜碳化硅構(gòu)件激光選區(qū)燒結(jié)增材
制造
技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化
評(píng)論 ?
2024-04-07 14:20
摩珂達(dá)SiC功率器件及電子產(chǎn)品
制造
項(xiàng)目簽約
評(píng)論 ?
2024-04-01 18:38
積塔半導(dǎo)體臨港300mm車(chē)規(guī)半導(dǎo)體集成電路
制造
基地設(shè)備入場(chǎng)
評(píng)論 ?
2024-04-01 17:25
10億元!至純泛半導(dǎo)體設(shè)備
制造
項(xiàng)目開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-03-31 19:56
積塔半導(dǎo)體300mm車(chē)規(guī)半導(dǎo)體集成電路
制造
基地設(shè)備入場(chǎng)開(kāi)工
評(píng)論 ?
2024-03-31 19:53
安森美:從SiC芯片的
制造
之旅,看垂直整合的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
評(píng)論 ?
2024-03-28 20:05
中科鑫通半導(dǎo)體
制造
(天津)有限公司開(kāi)業(yè)揭牌
評(píng)論 ?
2024-03-26 19:19
勁拓股份:將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品在IGBT、IC載板、FCBGA等生產(chǎn)
制造
領(lǐng)域應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-03-21 17:15
晶方科技:聚焦傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù),擁有全球化的生產(chǎn)
制造
與研發(fā)基地
評(píng)論 ?
2024-03-20 20:34
天岳先進(jìn):專(zhuān)注于碳化硅半導(dǎo)體材料
制造
評(píng)論 ?
2024-03-14 17:32
湖南電子信息
制造
業(yè)50個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目發(fā)布,三安半導(dǎo)體等上榜
評(píng)論 ?
2024-03-13 13:50
廣立微:長(zhǎng)期專(zhuān)注于
制造
類(lèi)EDA,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新
評(píng)論 ?
2024-03-12 18:20
通美晶體入選第八批國(guó)家級(jí)
制造
業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè) 引領(lǐng)磷化銦半導(dǎo)體材料發(fā)展新風(fēng)向
評(píng)論 ?
2024-03-12 18:03
全國(guó)
制造
業(yè)單項(xiàng)冠軍!中車(chē)時(shí)代電氣旗下兩家企業(yè)上榜
評(píng)論 ?
2024-03-11 17:20
比亞迪半導(dǎo)體申請(qǐng)終端結(jié)構(gòu)及其
制造
方法以及功率器件專(zhuān)利,能夠提高耐壓值
評(píng)論 ?
2024-03-08 15:13
東微半導(dǎo)申請(qǐng)氮化鎵器件及其
制造
方法專(zhuān)利,提供一種氮化鎵器件
評(píng)論 ?
2024-03-05 13:51
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)!機(jī)構(gòu)稱(chēng)全球半導(dǎo)體
制造
業(yè)或于2024年復(fù)蘇
評(píng)論 ?
2024-02-29 14:05
士蘭微獲得發(fā)明專(zhuān)利授權(quán):“功率半導(dǎo)體器件及其
制造
方法”
評(píng)論 ?
2024-02-26 09:59
浙江麗水云和特色工藝晶圓
制造
項(xiàng)目奠基 總投資51億元
評(píng)論 ?
2024-02-23 11:46
SEMI:全球半導(dǎo)體
制造
業(yè)將于2024年復(fù)蘇
評(píng)論 ?
2024-02-22 09:09
SEMI:全球半導(dǎo)體
制造
業(yè)將于2024年復(fù)蘇
評(píng)論 ?
2024-02-21 16:42
湖州產(chǎn)芯芯片封裝測(cè)試
制造
基地項(xiàng)目奠基 總投資50.5億元
評(píng)論 ?
2024-02-21 13:25
“芯粒”成半導(dǎo)體
制造
競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
評(píng)論 ?
2024-02-20 17:26
美國(guó)擬為英特爾提供超百億美元補(bǔ)貼 引導(dǎo)半導(dǎo)體
制造
業(yè)回歸
評(píng)論 ?
2024-02-18 09:13
總投資10億元!晶能微電子SiC半橋模塊
制造
項(xiàng)目簽約嘉興
評(píng)論 ?
2024-02-04 20:14
牡丹江首家晶圓廠即將誕生 填補(bǔ)黑龍江功率半導(dǎo)體晶圓
制造
產(chǎn)業(yè)空白
評(píng)論 ?
2024-02-02 08:58
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