4月18日，金東區(qū)半導(dǎo)體元器件制造加速器項(xiàng)目舉行開(kāi)工儀式。該項(xiàng)目是金東區(qū)“千項(xiàng)萬(wàn)億”科技創(chuàng)新強(qiáng)基領(lǐng)域重大項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資15億元，總建筑面積約21萬(wàn)平方米，坐落于金華科技城，將于2026年底竣工并投入使用。建成后將用于承載半導(dǎo)體元器件科創(chuàng)領(lǐng)域成果孵化，將有助于推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚化、鏈條化發(fā)展，實(shí)現(xiàn)“孵化器+加速器”功能。 

（來(lái)源：金華科技浙中科創(chuàng)走廊）