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IGBT 功率模塊熱管理研究簡述

電裝與聯(lián)電日本子公司USJC合作生產(chǎn)車載功率半導體，計劃在日本生產(chǎn)300mm晶圓的IGBT

華微電子透露：目前產(chǎn)品覆蓋功率半導體器件的全部范圍

功率半導體市場持續(xù)成長，哪個領(lǐng)域最具爆發(fā)力？

安世半導體與電子器件供應商合作，生產(chǎn)車規(guī)GaN功率模塊

賽微電子青州聚能國際硅基氮化鎵功率器件半導體制造項目主廠房封頂

功率半導體再迎新一輪擴產(chǎn)契機IGBT、SiC、GaN成集中發(fā)力方向

氮化鎵功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者納微半導體公布2022年一季度財務業(yè)績

日本瑞薩電子將投資近900億日元擴產(chǎn)功率半導體

外媒：瑞薩電子將投資近900億日元增產(chǎn)功率半導體

助力功率半導體及集成電路發(fā)展長沙高新區(qū)出臺16條惠企政策

長沙高新區(qū)出臺16條惠企政策促進功率半導體及集成電路發(fā)展

第三代半導體功率器件研發(fā)企業(yè)至信微完成數(shù)千萬天使輪融資

宏微科技二期項目開工將形成年產(chǎn)新型功率半導體器件840萬塊的生產(chǎn)能力

SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

2025年，全球SiC/GaN功率半導體市場將增至52.9億美元

如何快速有效的提升功率半導體器件良率，并對失效進行關(guān)鍵性分析

韓國SK Group將投資1200億韓元收購SiC功率半導體公司Yes Power Technix多數(shù)股權(quán)

聯(lián)華電子子公司與電裝公司達成合作協(xié)議聯(lián)合生產(chǎn)汽車功率半導體

聞泰科技已推出并量產(chǎn)硅基氮化鎵功率器件，碳化硅二極管產(chǎn)品已經(jīng)出樣

日本電裝與聯(lián)華電子將合作生產(chǎn)功率半導體

羅姆與臺達聯(lián)手開發(fā)第三代半導體GaN（氮化鎵）功率器件

中國電子實控，振華科技擬募資逾25億加碼半導體功率器件等項目

功率半導體器件和集成電路國際會議（ISPSD 2022）將于5月在加拿大召開

振華科技擬募資逾25億全部投向半導體功率器件產(chǎn)能提升等項目

SiC功率器件研發(fā)商清芯半導體完成3000萬元新一輪融資

900件功率半導體模塊的覆銅陶瓷基板正在交付

捷捷微電：總投資5.1億元功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目已開工計劃明年建設完成

東微半導：半導體功率器件領(lǐng)域景氣度持續(xù)向好一季度凈利潤同期增長430.66%

中科院半導體所趙德剛團隊研制出室溫連續(xù)功率2W的GaN基大功率紫外激光器

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